股價(jià)創(chuàng)新高! 需求火爆的AI GPU與AI ASIC都離不開它)

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，有著“芯片代工之王”稱號(hào)的芯片制造巨頭臺(tái)積電股價(jià)在美股盤初大漲超6%，創(chuàng)下歷史新高，截至發(fā)稿，臺(tái)積電美股ADR價(jià)格漲4.42%，至217.88美元。得益于蘋果iPhone16高端機(jī)型帶來(lái)的龐大A系列芯片訂單，博通、邁威爾近期財(cái)報(bào)透露出的AI GPU最強(qiáng)大競(jìng)品——AI ASIC無(wú)比強(qiáng)勁的需求，以及英偉達(dá)AI 服務(wù)器核心代工廠商鴻海透露出的Blackwell架構(gòu)AI GPU持續(xù)炸裂的需求，蘋果芯片以及AI GPU與AI ASIC“最核心代工廠”的臺(tái)積電股價(jià)自12月以來(lái)持續(xù)反彈，并且該股上攻之勢(shì)似乎遠(yuǎn)未停止。

此外，關(guān)于5nm及以下的芯片代工合約價(jià)格以及CoWoS等先進(jìn)芯片封裝價(jià)格大幅上漲的前景，也是臺(tái)積電近期股價(jià)大幅反彈的核心催化劑。據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電2025年將針對(duì)3nm、5nm以及即將量產(chǎn)的2nm先進(jìn)芯片制程訂單進(jìn)行價(jià)格調(diào)整，代工價(jià)格漲幅預(yù)計(jì)在3%到8%之間，特別是與AI相關(guān)高性能計(jì)算芯片代工訂單漲幅可能達(dá)到8%到10%;臺(tái)積電還計(jì)劃對(duì)CoWoS等2.5D/3D先進(jìn)封裝服務(wù)進(jìn)行更大幅度的漲價(jià)，漲幅預(yù)計(jì)在15%到20%之間。

臺(tái)積電目前為全球最大規(guī)模的合同芯片代工廠商，隨著布局AI的狂熱浪潮未見降溫之勢(shì)且繼續(xù)席卷全球，其客戶英偉達(dá)以及AMD、博通等芯片巨頭，已經(jīng)從市場(chǎng)對(duì)于AI最核心基礎(chǔ)設(shè)施——AI芯片的激增趨勢(shì)中受益。這些芯片巨頭對(duì)臺(tái)積電的芯片代工合約規(guī)模激增，進(jìn)而推動(dòng)臺(tái)積電自去年以來(lái)業(yè)績(jī)持續(xù)超預(yù)期強(qiáng)勁擴(kuò)張，這也是臺(tái)積電臺(tái)股以及美股ADR股價(jià)自去年以來(lái)屢創(chuàng)新高的重要邏輯支撐。

臺(tái)積電長(zhǎng)期以來(lái)是蘋果、英偉達(dá)、AMD以及博通等無(wú)晶圓芯片設(shè)計(jì)公司最核心的芯片制造商，尤其是為英偉達(dá)以及AMD等芯片巨頭所代工的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器端AI芯片，以及為谷歌、微軟以及亞馬遜等科技大廠量身制造的AI ASIC芯片，被認(rèn)為對(duì)驅(qū)動(dòng)ChatGPT、Sora等生成式AI工具背后龐大的人工智能訓(xùn)練/推理系統(tǒng)最為關(guān)鍵的核心硬件基礎(chǔ)設(shè)施。

臺(tái)積電憑借在芯片制造領(lǐng)域數(shù)十年造芯技術(shù)積淀，以及長(zhǎng)期處于芯片制造技術(shù)改良與創(chuàng)新的全球最前沿，以領(lǐng)先全球芯片制造商的先進(jìn)制程和封裝技術(shù)，以及超高良率長(zhǎng)期以來(lái)霸占全球絕大多數(shù)芯片代工訂單，尤其是5nm及以下先進(jìn)制程的芯片代工訂單。

更重要的是，臺(tái)積電當(dāng)前憑借其領(lǐng)先業(yè)界的2.5D以及3D chiplet先進(jìn)封裝吃下市場(chǎng)幾乎所有5nm及以下制程高端芯片封裝訂單，并且先進(jìn)封裝產(chǎn)能遠(yuǎn)無(wú)法滿足需求，英偉達(dá)H100/H200長(zhǎng)期以來(lái)供不應(yīng)求，以及Blackwell產(chǎn)能，正是全面受限于臺(tái)積電2.5D級(jí)別的 CoWoS封裝產(chǎn)能。目前蘋果、AMD等芯片巨頭轉(zhuǎn)向臺(tái)積電3D級(jí)別的先進(jìn)封裝產(chǎn)能，或?qū)⑦M(jìn)一步推動(dòng)臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求。

當(dāng)前AI芯片需求可謂無(wú)比強(qiáng)勁，未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間可能也是如此。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐近日在新品發(fā)布會(huì)上表示，包括AI GPU在內(nèi)的數(shù)據(jù)中心AI芯片需求規(guī)模遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出預(yù)期，并且預(yù)計(jì)到2027年，數(shù)據(jù)中心AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4000億美元，并在2028年進(jìn)一步升至5000億美元，意味著從2023年末至2028年間全球數(shù)據(jù)中心AI芯片市場(chǎng)規(guī)模的年復(fù)合增長(zhǎng)率有望超過60%。

AI ASIC引發(fā)新一輪芯片股投資浪潮，臺(tái)積電堪稱最大贏家

全球大型AI數(shù)據(jù)中心以太網(wǎng)交換機(jī)芯片，以及AI硬件領(lǐng)域AI ASIC芯片的最核心供應(yīng)力量——博通，自2023年以來(lái)成為資金圍繞人工智能的這股史無(wú)前例投資浪潮的核心焦點(diǎn)，其投資熱度長(zhǎng)期以來(lái)僅次于AI芯片霸主英偉達(dá)。在12月公布強(qiáng)勁增長(zhǎng)的業(yè)績(jī)以及對(duì)于AI ASIC芯片市場(chǎng)極度樂觀的展望預(yù)期之后，其股價(jià)在美股單日暴漲超20%，市值一舉超過一萬(wàn)億美元這一重要里程碑。

博通用實(shí)打?qū)嵉臉I(yè)績(jī)證明不僅英偉達(dá)AI GPU需求無(wú)比旺盛，另一種截然不同的AI最核心基礎(chǔ)硬件的路線——AI ASIC需求可能比AI GPU需求增速更強(qiáng)勁，并且以一己之力吸引全球資金涌入與AI ASIC相關(guān)的投資板塊——比如A股市場(chǎng)與AI ASIC概念高度相關(guān)的個(gè)股，以及參與博通或者邁威爾AI ASIC芯片產(chǎn)業(yè)鏈的上市公司——比如有著“芯片代工之王”稱號(hào)的臺(tái)積電以及總部位于日本的AI ASIC芯片測(cè)試設(shè)備制造商愛德萬(wàn)測(cè)試，聯(lián)手博通打造出的最典型AI ASIC——TPU(Tensor Processing Unit)的谷歌，還有對(duì)于chiplet先進(jìn)封裝至關(guān)重要的Hybrid Bonding領(lǐng)域設(shè)備供應(yīng)商BE Semiconductor。

華爾街大行摩根士丹利近日在一份報(bào)告中表示，臺(tái)積電及其供應(yīng)鏈伙伴將從AI ASIC設(shè)計(jì)與制造的快速增長(zhǎng)中受益。目前AI ASIC領(lǐng)域的兩大核心主導(dǎo)力量——博通以及邁威爾科技，均為臺(tái)積電大客戶，毫不夸張地說(shuō)，它們的AI ASIC芯片產(chǎn)能可以說(shuō)完全依賴臺(tái)積電在，這也是摩根士丹利看漲臺(tái)積電臺(tái)股價(jià)格至1388新臺(tái)幣這一遠(yuǎn)超當(dāng)前臺(tái)股的核心邏輯。

“公司正與大型云計(jì)算客戶們合作開發(fā)定制化的AI芯片，我們目前有三家超大規(guī)模云客戶，他們已經(jīng)制定了自己的多代‘AI XPU’路線圖，計(jì)劃在未來(lái)三年內(nèi)以不同速度部署。我們相信，到2027年，他們每家都計(jì)劃在單一架構(gòu)上部署100萬(wàn)XPU集群。”博通CEO陳福陽(yáng)表示。這里的XPU指代的是“擴(kuò)展性強(qiáng)”的處理器架構(gòu)，通常指代是除英偉達(dá)AI GPU之外的AI ASIC、FPGA以及其他的定制化AI加速器硬件。

華爾街看漲臺(tái)積電，美股ADR甚至有望沖向250美元大關(guān)

華爾街大行高盛表示，臺(tái)積電大概率將在即將召開的分析師會(huì)議上調(diào)整其長(zhǎng)期增長(zhǎng)目標(biāo)，主要受惠于5nm及以下的先進(jìn)制程強(qiáng)勁需求，特別是與人工智能相關(guān)的芯片帶動(dòng)需求持續(xù)強(qiáng)勁。 目前，該公司管理層預(yù)計(jì) 2021 年至 2026 年期間的收入復(fù)合年增長(zhǎng)率為 15%-20%。 鑒于市場(chǎng)前景良好，高盛預(yù)計(jì)這一目標(biāo)有望上調(diào)，或者延續(xù)至未來(lái)五年。

針對(duì)市場(chǎng)對(duì)臺(tái)積電在美國(guó)擴(kuò)張計(jì)劃的擔(dān)憂，高盛在最新報(bào)告中指出，目前計(jì)劃中的第二、第三座美國(guó)晶圓廠預(yù)計(jì)分別在2028年和2030年投入量產(chǎn)，臺(tái)積電管理層或?qū)⒃诜治鰩煏?huì)議上更新相關(guān)進(jìn)展，并且高盛預(yù)計(jì)美國(guó)第一座晶圓廠2025年有望斬獲蘋果以及英偉達(dá)等美國(guó)科技巨頭的一部分芯片訂單。

同時(shí)，高盛認(rèn)為臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境更加有利，因三星電子和英特爾 在向3nm、4nm或者5nm級(jí)別的先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)過渡時(shí)面臨芯片良率困難，因此高盛預(yù)計(jì)今年起，3nm及5nm高端芯片制程節(jié)點(diǎn)的價(jià)格將上調(diào)中高個(gè)位數(shù)，而先進(jìn)封裝技術(shù)價(jià)格或上調(diào)至少15%。在價(jià)格上升的背景下，高盛估計(jì)臺(tái)積電今年毛利率將升至59.3%，相對(duì)于去年為56.1%。

高盛在最新報(bào)告中將臺(tái)積電目標(biāo)價(jià)上調(diào)，12 個(gè)月內(nèi)目標(biāo)價(jià)從 1320 新臺(tái)幣上調(diào)至1355新臺(tái)幣。 截至周一臺(tái)股收盤，臺(tái)積電臺(tái)股價(jià)格大漲4.56%，至1125 新臺(tái)幣/股。此外，高盛將臺(tái)積電美股ADR目標(biāo)價(jià)從248美元上調(diào)至254美元，重申“買入”評(píng)級(jí)，以及重申該股被納入高盛的“確信買入”名單。如上所示，另一華爾街大行摩根士丹利則看漲臺(tái)積電臺(tái)股價(jià)格至1388新臺(tái)幣，主要邏輯在于臺(tái)積電手握需求無(wú)比旺盛的AI ASIC幾乎所有產(chǎn)能。