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AMD 的最新專利申請顯示，該公司正在考慮在其未來的 Ryzen SoC 中采用“多芯片堆疊”，從而實現芯片可擴展性。

Team Red 始終致力于創新其現有的消費級 CPU 產品線，該公司是第一家在其處理器中引入專用“3D V-Cache”模塊的制造商。

現在，根據一份新的專利申請，據稱 AMD 正在探索一種“新穎的封裝設計”，據說這將創新芯片堆疊工藝，最終減少互連延遲，并帶來顯著的性能提升。

上述專利指出，AMD 計劃采用一種創新的芯片堆疊方法，其中較小的芯片與較大的芯片部分重疊。該技術旨在通過為更多額外的芯片騰出空間來擴大芯片設計，從而在單個芯片上實現更多功能，最終將更有效地利用接觸面積。通過這種方式，在芯片尺寸相同的情況下，AMD 可以整合更多核心數量、更大的緩存和更多的內存帶寬，從而使其能夠大幅提升性能。

關于這種方法的另一個有趣的事實是，Team Red 將能夠通過這種方法減少互連延遲，因為重疊的芯片可以減少組件之間的距離，從而加快通信速度。而且，電源門控在這種安排下也不會成為大問題，因為隔離的芯片可以更有效地控制各個單元。

可以毫不夸張地說，AMD 確實是采用“多芯片”方法的先驅，不僅針對其處理器，還針對 GPU。在之前的一篇文章中，我們報道了 Team Red 如何探索 “多芯片”GPU 設計選項，這確實表明該公司致力于擺脫單片設計，轉向多芯片配置，因為它們具有諸多優勢。如果 AMD 在其主流 Ryzen SoC 中使用類似于“X3D”CPU 的方法，我們不會感到驚訝，但我們還得拭目以待。

鑒于來自英特爾的競爭日益激烈，Team Red 如果想在未來占據市場主導地位，就需要在 CPU 領域進行創新，而通過采用“多芯片”設計，AMD 肯定可以在 CPU 設計和實現方面取得優勢。

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