根據TrendForce集邦咨詢的最新預估，2024年第二季度DRAM合約價格的季度漲幅將被上修至13%至18%，而NAND Flash合約價格的季度漲幅也將同步上修至大約15%至20%。在全線產品中，僅eMMC/UFS的價格漲幅較小，約為10%。

在403地震發生之前，TrendForce集邦咨詢曾預估第二季度DRAM合約價格的季度漲幅約為3%至8%，NAND Flash則為13%至18%，相較于第一季度漲幅明顯收斂。當時，現貨價格的先行指標已經顯示出連續走弱的跡象，上漲動能不足，交易量減少。主要原因在于除了AI之外的終端需求不振，特別是筆記本電腦和智能手機的需求尚未出現復蘇跡象。買方手中的庫存逐漸增加，尤其是PC OEM的庫存。此外，由于DRAM和NAND Flash已經連續漲價2至3個季度，買方對大幅漲價的接受度降低。

地震發生后，市場出現了一些PC OEM供應商因特殊考量而接受較高的DRAM及NAND Flash合約價格漲幅的情況，但這些僅是零星的成交。到了4月下旬，隨著相關業者完成新一輪合約價格的議價，漲幅超出了最初的預期。這促使TrendForce集邦咨詢上調了第二季度DRAM和NAND Flash合約價格的預估漲幅。這一調整不僅反映了買方希望支撐其庫存價值，更重要的是考慮了供需兩端對AI市場的預期。

TrendForce集邦咨詢指出，由于對HBM產能排擠效應的擔憂，特別是三星的HBM3e產品，預計將在2024年底前占用約六成的1alpha制程產能，這將進一步排擠DDR5的供給量，尤其是在第三季度HBM3e生產量增加時影響最為顯著。因此，買方愿意在第二季度提前備貨，以應對第三季度可能出現的HBM供應短缺。

同時，隨著節能成為AI推理服務器的優先考慮因素，北美的云端服務提供商(CSP)正在擴大采用QLC Enterprise SSD作為存儲解決方案，這推動了QLC Enterprise SSD的需求，并加快了部分供應商庫存的去化，導致一些供應商出現了惜售的心態。然而，由于消費性產品需求的復蘇情況不明朗，原廠普遍對非HBM晶圓產能的資本支出持保守態度，尤其是在價格仍處于損益平衡點的NAND Flash領域。

本文源自:金融界