過去兩年，人工智能的繁榮讓英偉達(dá)走向了風(fēng)口浪尖，但其實(shí)藏在英偉達(dá)背后，還有一家芯片公司在快速成長，那就是博通。數(shù)據(jù)顯示，過去一年，博通公司股價(jià)已經(jīng)上漲一倍多，博通也成為了英偉達(dá)之后，為數(shù)不多能躍進(jìn)全球前十的半導(dǎo)體公司之一。

上個(gè)禮拜，Broadcom 在其位于圣何塞的工廠舉行了有史以來的首次投資者日活動(dòng)，Broadcom 擁有 26 個(gè)部門或損益表，其中 17 個(gè)屬于半導(dǎo)體集團(tuán)。半導(dǎo)體集團(tuán)的收入約為 300 億美元，并以兩位數(shù)的速度增長。該集團(tuán)每年的研發(fā)費(fèi)用為 30 億美元。

Broadcom 半導(dǎo)體解決方案集團(tuán)總裁 Charlie Kawwas 參與了此次演講，這次投資者日活動(dòng)旨在讓投資界了解 Broadcom 的獨(dú)特市場策略。在本文中，我們總結(jié)了博通對(duì)AI市場的看法。

博通所提供的半導(dǎo)體解決方案

Charlie Kawwas首先提到了Broadcom的傳統(tǒng)基因就是技術(shù)創(chuàng)新，在過去八年里，Broadcom沒有收購過一家半導(dǎo)體公司，卻實(shí)現(xiàn)了有機(jī)增長，2019 年的業(yè)務(wù)規(guī)模為 170 億美元，而2023年的業(yè)務(wù)收入達(dá)到 280 億美元，年均復(fù)合增長率約為 13%，比半導(dǎo)體行業(yè)快得多。其表示，這一切都建立在大規(guī)模投資的基礎(chǔ)上，Broadcom在這一業(yè)務(wù)上的研發(fā)投資超過 30 億美元。在過去的五年中，共有 150 億美元的研發(fā)投入，這些資金支撐了有機(jī)增長。

Kawwas稱，Broadcom實(shí)現(xiàn)有機(jī)增長，靠的是三大支柱。*大支柱是市場。在實(shí)施戰(zhàn)略時(shí)，選擇持久的市場，并對(duì)這些市場進(jìn)行長達(dá) 10 年的考察。Broadcom問自己的*個(gè)問題是，10 年后這個(gè)市場還會(huì)存在嗎？在人工智能領(lǐng)域，Broadcom已經(jīng)投資了近十年，只是碰巧遇到了一個(gè)正在大幅增長的市場，Broadcom很高興能成為其中的一員。

而第二大支柱，也是最重要的支柱，是技術(shù)，這是 Broadcom 的傳統(tǒng)和基因，尤要做到這一點(diǎn)，就必須進(jìn)行投資和研發(fā)投資，必須建立一支工程師圖團(tuán)隊(duì)，正是這些工程師為Broadcom帶來了*地位，帶來了Broadcom今天要與大家分享的技術(shù)。

第三大支柱是執(zhí)行，當(dāng)Broadcom在市場上打拼了 10 年，并在這段時(shí)間內(nèi)帶來了*的技術(shù)，最終在每個(gè)類別中都成為*，Kawwas表示，基于以上三點(diǎn)，Broadcom創(chuàng)造了一個(gè)術(shù)語，叫做 "可持續(xù)特許經(jīng)營"，這也是每個(gè)業(yè)務(wù)單元或部門的核心定義。

Kawwas提到，Broadcom將重點(diǎn)關(guān)注網(wǎng)絡(luò)中的細(xì)分市場，即人工智能以及如何在基礎(chǔ)設(shè)施中啟用人工智能。*個(gè)支柱市場實(shí)際上是由兩個(gè)不同的市場組成。一個(gè)是消費(fèi)人工智能領(lǐng)域，該領(lǐng)域的參與者寥寥無幾，但卻擁有數(shù)十億用戶，他們賺錢的方式是基于廣告、最終用戶和消費(fèi)者的參與，參與度與他們?cè)谌斯ぶ悄芎蜋C(jī)器學(xué)習(xí)方面的投資額直接相關(guān)，他們建立的集群越大，參與度就越高，這意味著更好的經(jīng)濟(jì)回報(bào)。

另一個(gè)市場則是企業(yè)，它可以是云計(jì)算或內(nèi)部部署。在該領(lǐng)域中，很多人都在嘗試投資人工智能，但商業(yè)案例還有待驗(yàn)證，每個(gè)人都在建立小型集群來試驗(yàn)這些技術(shù)，甚至云計(jì)算公司也在進(jìn)行一些試驗(yàn)，但并沒有像消費(fèi)級(jí)人工智能那樣，出現(xiàn)真正切實(shí)的商業(yè)案例。

在技術(shù)這第二個(gè)支柱中，從Broadcom的角度來看，會(huì)專注于兩種產(chǎn)品。一個(gè)是我們所說的人工智能加速器即XPU，開發(fā)這部分產(chǎn)品實(shí)際上有兩種方式，廠商可以開發(fā)一種滿足所有人需求的通用產(chǎn)品，但它們功耗過大，且過于昂貴，無法實(shí)際部署到網(wǎng)絡(luò)中。其中一部分公司別無選擇，因?yàn)樗麄儾痪邆涠ㄖ颇芰Γ贁?shù)擁有數(shù)十億用戶規(guī)模、創(chuàng)造數(shù)千億甚至超過 5 萬億美元收入的公司具備這種能力，這也是Broadcom將其命名為定制 XPU 或定制 AI 加速器的原因。

Kawwas表示，在這一切的基礎(chǔ)上，還要將這些 XPU 連接起來，廠商需要一種網(wǎng)絡(luò)技術(shù)或人工智能連接技術(shù)，而Broadcom將討論消費(fèi)級(jí)人工智能的大規(guī)模建設(shè)，從產(chǎn)品和技術(shù)的角度來看，Broadcom將重點(diǎn)介紹定制的人工智能加速器，并最終向大家展示Broadcom的整個(gè)人工智能連接產(chǎn)品組合。

他提到，Broadcom并不是在最近一兩年才開始關(guān)注人工智能的，在 2022 年之前的很長一段時(shí)間里，人工智能在半導(dǎo)體領(lǐng)域的收入一直低于 5%，但近兩年它們?cè)诎雽?dǎo)體領(lǐng)域的收入躍升了 2 倍多，達(dá)到了 10%。2023 年Broadcom在該市場拿下了15%的份額，預(yù)計(jì)2024年能達(dá)到25%的份額，總收入超過100億美元。

值得一提的是，Kawwas在本次活動(dòng)中宣布了Broadcom的第三家定制芯片大客戶。

*位客戶毫無疑問是是谷歌，從*代TPU開始，十年來谷歌一直是 Broadcom 的定制芯片客戶，而Kawwas還提到了新加入的第二家定制客戶，大概率就是 Meta，其在過去四年來一直是Broadcom的客戶，它們合作構(gòu)建了多代產(chǎn)品，目前以及實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

Kawwas所宣布的第三位客戶眾說紛紜，有國外媒體猜測可能是國內(nèi)的字節(jié)跳動(dòng)，理由是它擁有大型網(wǎng)絡(luò)，并采用了 Broadcom 的片上神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推理引擎，同時(shí)也是一個(gè)以消費(fèi)者為導(dǎo)向的大型社交網(wǎng)絡(luò)，可以通過使用更多的定制芯片而不是商業(yè)芯片來獲得快速的投資回報(bào)。

Kawwas回憶到兩年前，當(dāng)時(shí)的集群擁有*進(jìn)的 4,096 個(gè) XPU，單個(gè)XPU功率為幾百瓦，與現(xiàn)在相比，使用戰(zhàn)斧交換機(jī)將 4000 個(gè) XPU 互聯(lián)是相當(dāng)簡單的單層網(wǎng)絡(luò)。而在2023 年，Broadcom建立了一個(gè)使用這種 XPU 的集群并開始出貨，該集群的 XPU 節(jié)點(diǎn)超過 10,000 個(gè)，需要兩層戰(zhàn)斧或Jericho交換機(jī)才能實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，他表示，這是目前業(yè)界功耗*的 XPU，無論是商用還是定制，功耗都低于 600 瓦，并采用了*。

Kawwas表示，隨著 2024 年的到來，Broadcom打算將這一集群擴(kuò)展到 30,000 個(gè)XPU以上，而后，Broadcom的消費(fèi)級(jí)人工智能客戶的計(jì)劃和目標(biāo)是，如何將這一數(shù)字提高到幾十萬乃至上百萬，這也是Broadcom正在努力的方向。

隨后Kawwas展示了最新的XPU，可以看到中間的兩個(gè)計(jì)算單元和左右兩邊的所有 HBM。一個(gè)完整的定制 SoC，其擁有強(qiáng)悍的算力、大容量的HBM與高速芯片內(nèi)連接，以及最高性能的外部網(wǎng)絡(luò)，比較有意思的是，這款XPU一共擁有12個(gè)HBM堆棧，作為對(duì)比，英偉達(dá)的Blackwell僅有8個(gè)HBM堆棧，Kawwas強(qiáng)調(diào)，Broadcom所定制的XPU在HBM上比對(duì)手多出了整整50%，Broadcom可以比其他任何人做得更好、更快、更省電。

隨后Kawwas分享了如何構(gòu)建一個(gè)集群，從單個(gè)XPU到一臺(tái)服務(wù)器，再到一整個(gè)集群。他表示，目前業(yè)界功耗*的 XPU 就是Broadcom的產(chǎn)品，功率為 600 瓦，其他公司即將推出的下一款產(chǎn)品可能在 1,000 瓦左右。如果今年要生產(chǎn) 3 萬個(gè)這樣的產(chǎn)品，僅 XPU 就需要 30 兆瓦的功率，這就是大多數(shù)數(shù)據(jù)中心允許的*功率，這還沒算上電源、冷卻系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)，他強(qiáng)調(diào)集群就是一個(gè)異構(gòu)系統(tǒng)，需要在生態(tài)系統(tǒng)的多個(gè)參與者之間找到一種擴(kuò)展方式，世界上沒有一家公司能在數(shù)據(jù)中心或集群中構(gòu)建一切，大家需要相互合作。

為了解決這些問題，Broadcom正在進(jìn)行三方面的技術(shù)投資。其一，Broadcom認(rèn)為行業(yè)的這一重要拐點(diǎn)必須是開放的，必須由以太網(wǎng)、PCIe 等開放標(biāo)準(zhǔn)以及內(nèi)存層面的其他標(biāo)準(zhǔn)功能來推動(dòng)。

第二個(gè)方面是規(guī)模，如何擴(kuò)展到百萬級(jí)集群？這些架構(gòu)中最重要的并不僅僅是 XPU，Broadcom的愿景和前進(jìn)的方式都以網(wǎng)絡(luò)為中心，當(dāng)XPU數(shù)量超過1萬、2萬和3萬時(shí)，這將成為一個(gè)分布式計(jì)算的挑戰(zhàn)，再好的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)也無法解決分布式計(jì)算的難題，Broadcom會(huì)在擴(kuò)大和擴(kuò)展這些網(wǎng)絡(luò)并實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)方面做出承諾。

最后一方面就是節(jié)能技術(shù)，為了做到這一點(diǎn)，Broadcom開始了研發(fā)，并以可持續(xù)的方式提供這些技術(shù)。他表示，核心交換集團(tuán)總經(jīng)理Ram Velaga 會(huì)介紹人工智能網(wǎng)絡(luò)，數(shù)據(jù)中心解決方案集團(tuán)總經(jīng)理Jas Tremblay 會(huì)介紹服務(wù)器互連，光學(xué)系統(tǒng)部門總經(jīng)理Near Margalit 會(huì)介紹光互連，物理層產(chǎn)品部門總經(jīng)理Vijay Janapaty 會(huì)介紹跨 Pamp;L 共享的 SerDes 等基礎(chǔ)技術(shù)， ASIC 產(chǎn)品部總經(jīng)理Frank Ostojic 會(huì)介紹定制人工智能加速器。

人工智能網(wǎng)絡(luò)

Ram Velaga表示，當(dāng)需要一百萬個(gè)以上的 GPU這種規(guī)模時(shí)，連接它的*方法就是擁有網(wǎng)絡(luò)，也印證了一句老話:網(wǎng)絡(luò)就是一臺(tái)計(jì)算機(jī)。

他提到，為了讓交換機(jī)獲得 GPU 和交換機(jī)之間的流量，用戶需要 NIC。GPU 需要大量帶寬，而 NIC 必須跟上即將出現(xiàn)的 GPU 帶寬量。Broadcom的重點(diǎn)是具有非常高 RDMA 性能的NIC，可以持續(xù)從 400 GB 擴(kuò)展到 800 GB，再到 1.6 太比特。

RDMA 大約出現(xiàn)在 25 年前，當(dāng)時(shí)的想法是兩個(gè) CPU 想要互相通信并共享內(nèi)存。因此，它是為兩臺(tái)機(jī)器相互通信而構(gòu)建的，然后慢慢地從 2 臺(tái)擴(kuò)展到 16 臺(tái)、32、64、128、512。但它從來不是為數(shù)千或數(shù)十萬個(gè) CPU 或 GPU 相互通信而構(gòu)建的，RDMA 中實(shí)際上存在很多問題。Broadcom實(shí)際上對(duì) RDMA 進(jìn)行了重大增強(qiáng)，以便它可以擴(kuò)展到超過 100 萬個(gè)集群。

Ram Velaga講到，在這個(gè)世界上，不會(huì)有數(shù)以百萬計(jì)的 GPU，也不會(huì)只有一種大型機(jī)解決方案在銷售。在歷史上，這種情況的*出路就是擁有多個(gè)供應(yīng)商和多種解決方案。當(dāng)你擁有多個(gè)供應(yīng)商和多個(gè)解決方案時(shí)，你需要的是一個(gè)能將所有這些解決方案互聯(lián)在一起的結(jié)構(gòu)，這是一個(gè)分布式計(jì)算問題。僅僅說我能制造*的 GPU 并不能解決問題。你需要構(gòu)建能夠擴(kuò)展的 GPU，并能在一個(gè)非常非常大的結(jié)構(gòu)中聯(lián)網(wǎng)，以太網(wǎng)就是這個(gè)結(jié)構(gòu)，將來也會(huì)是這個(gè)結(jié)構(gòu)。

Broadcom不僅相信以太網(wǎng)，還相信以太網(wǎng)實(shí)際上是基于一個(gè)非常開放的生態(tài)系統(tǒng)。Broadcom做的是，自己有芯片和一大堆供應(yīng)商，他們?cè)谑澜绺鞯刂圃煊布€有一大批合作伙伴，他們?cè)谟布蠘?gòu)建軟件，并提供所有的管理和其他服務(wù)。這就是Broadcom要采取的方法。打造*的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，將其提供給一個(gè)非常非常廣泛的生態(tài)系統(tǒng)，并堅(jiān)信這是一個(gè)分布式計(jì)算問題，而要大規(guī)模解決這個(gè)問題的*方法就是不建造大型機(jī)。

服務(wù)器互連

Jas Tremblay表示，客戶實(shí)際上需要在人工智能服務(wù)器內(nèi)構(gòu)建一個(gè)網(wǎng)絡(luò)，為此選擇的網(wǎng)絡(luò)是 PCIe。它的延遲非常低、無處不在、基于標(biāo)準(zhǔn)，并且允許公司將他們需要的各個(gè)部分整合在一起。事實(shí)上，人工智能服務(wù)器內(nèi)部擁有開放的內(nèi)部結(jié)構(gòu)是自由的關(guān)鍵，這樣客戶就可以選擇想要的組件。如果客戶作為云提供商在內(nèi)部構(gòu)建自己的 NIC，如果您想使用不同類型的加速器，那么擁有開放結(jié)構(gòu)可以讓您挑選所需的組件，并構(gòu)建更適合的 AI 服務(wù)器您的需求。另一個(gè)因素是，如果是服務(wù)器 OEM 或 ODM，則很難為每種類型的加速器構(gòu)建完整的系統(tǒng)。因此，客戶希望擁有一個(gè)可以在 AI 服務(wù)器內(nèi)支持商業(yè)、定制和不同類型 XPU 的架構(gòu)。因此，使用 PCIe 交換作為這些 AI 服務(wù)器內(nèi)部的內(nèi)部網(wǎng)絡(luò)非常重要。

這個(gè)網(wǎng)絡(luò)需要超低延遲，需要高帶寬，但最重要的是，它需要被信任。它需要中斷很多很多類型的設(shè)備。它需要符合標(biāo)準(zhǔn)。它需要具有先進(jìn)的遙測和診斷功能。因此，如果要在網(wǎng)絡(luò)中部署數(shù)以萬計(jì)的人工智能服務(wù)器，則需要在網(wǎng)絡(luò)內(nèi)部、人工智能服務(wù)器內(nèi)部擁有告訴您正在發(fā)生的情況的功能，因此Broadcom投資了性能、*功耗以及先進(jìn)的遙測和診斷。

其中，交換機(jī)是該網(wǎng)絡(luò)的核心元件。在過去 20 年里，Broadcom一直是*個(gè)推出適用于每一代 PCIe 的 PCIe 交換機(jī)的公司。目前Broadcom正在批量發(fā)貨 PCIe Gen5 交換機(jī)，為整個(gè)行業(yè)、定制和商業(yè)加速器中的絕大多數(shù) AI 服務(wù)器提供動(dòng)力，且Broadcom即將推出第五代 5 納米重定時(shí)器，還將在今年年底提供 PCIe Gen 6 交換機(jī)樣品。

此外，Broadcom正在與AMD合作構(gòu)建一個(gè)擴(kuò)展解決方案，博通將構(gòu)建交換機(jī)，AMD 將構(gòu)建加速器，其將以開放的方式共同努力，將其提交給標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)，未來會(huì)提供一種開放、低功耗、高性能、低延遲的方式來連接 CPU、NIC、NVMe 驅(qū)動(dòng)器和 XPU。

光互連

Near Margalit表示，人工智能系統(tǒng)正在不斷消耗整個(gè)系統(tǒng)越來越多的帶寬。因此需要光學(xué)技術(shù)來支持這一點(diǎn)，包括擴(kuò)展和成本，以及能夠提供更高級(jí)別的帶寬。

他討論了Broadcom擁有的三項(xiàng)核心技術(shù)。*個(gè)是垂直腔面發(fā)射激光器。這是整個(gè)行業(yè)人工智能技術(shù)的主力。它可用于以太網(wǎng)、InfiniBand 和 V-Link 技術(shù)。由于多模光纖本身的原因，它在距離上確實(shí)有限制，限制在 100 米左右，但它的功耗非常低，成本也很低，并且在當(dāng)今世界上大多數(shù)人工智能系統(tǒng)中得到了廣泛部署。

第二項(xiàng)技術(shù)是共同封裝光學(xué)器件，它是直接集成在 ASIC 上的高速硅光子學(xué)的集成，無論是交換機(jī)、整個(gè)系統(tǒng)中的 PCI 交換機(jī)或加速器都為這些下一代系統(tǒng)提供了功耗和成本*優(yōu)勢。Broadcom此前發(fā)布了有關(guān) VCSEL 和 EML 技術(shù)的新聞稿，其已交付了超過 2000 萬個(gè)每通道 100 gig 技術(shù)的通道，真正展示了我們光學(xué)技術(shù)的核心領(lǐng)導(dǎo)地位。

Near Margalit解釋了為什么要進(jìn)行共同封裝，對(duì)于這些人工智能系統(tǒng)來說，帶寬、組件數(shù)量不斷增加，而光學(xué)器件的成本仍然是可擴(kuò)展性方面的一個(gè)問題。那么，如何制定路線圖，繼續(xù)降低光學(xué)成本，以適應(yīng)越來越大的集群和 GPU？Broadcom的解決方案是集成，特別是在硅光子學(xué)中尋求集成，以便能夠?qū)⒃絹碓蕉嗟慕M件直接集成到單個(gè)芯片上，其相信在光學(xué)領(lǐng)域這也是正確的方式，認(rèn)為 CPL將繼續(xù)提供單位比特成本*的能力。

共同封裝光學(xué)器件的第二個(gè)好處是，實(shí)際的光學(xué)器件就在信號(hào)所在的位置。因此可以擺脫 ASIC 和光學(xué)器件之間復(fù)雜的電氣通道，目前市場上典型的 800 gig 可插拔收發(fā)器功率為 14 瓦，展示的貝利系統(tǒng)現(xiàn)在的功耗為 5 瓦，與目前的典型部署相比，可以節(jié)省 70% 的功耗。

Near Margalit表示，長期以來，Broadcom在光學(xué)元件方面展現(xiàn)了行業(yè)*地位，特別是現(xiàn)在每通道100 gig 這方面。此外，Broadcom在交付人工智能應(yīng)用方面做得非常好，已經(jīng)展示了繼續(xù)將 VCSEL 技術(shù)和 EML 技術(shù)擴(kuò)展到 200 gig 的能力，還在尋求擴(kuò)大規(guī)模。同時(shí)Broadcom還推出了*個(gè)帶有可插拔激光器的共同封裝光學(xué)器件的商業(yè)系統(tǒng)，可同時(shí)提供成本和功耗優(yōu)勢，功耗降低70%，成本節(jié)省30%。

跨 Pamp;L 共享的 SerDes

在銅纜鏈路上，Broadcom用來驅(qū)動(dòng)這些銅纜鏈路的技術(shù)是 SerDes。這些 SerDes 內(nèi)核嵌入在戰(zhàn)斧交換機(jī)、XPU 或網(wǎng)卡中。而Broadcom的目標(biāo)是，如何確保盡可能多的鏈路使用銅纜？其次就是如何降低這些鏈路的成本和功耗。

他宣布了Broadcom的下一代 SerDes，內(nèi)部的代號(hào)是 Condor。它基于 3 納米而非 4 納米制造，它具有非常多優(yōu)勢:超長傳輸距離、45 分貝、兩米多長的 DAC 電纜，因此可以覆蓋機(jī)架上的所有設(shè)備，無需任何重定時(shí)器，機(jī)架上也不需要有源設(shè)備。同樣，它還具有 CPO、線性光學(xué)等相同的優(yōu)點(diǎn)，Broadcom所有的產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)現(xiàn)在都在使用它進(jìn)行設(shè)計(jì)。憑借所擁有的這些規(guī)格，Broadcom將再次成為 200 gig SerDes 領(lǐng)域的*。

定制人工智能加速器

Frank Ostojic表示，為什么消費(fèi)級(jí)人工智能客戶想要自己的芯片？他們?yōu)槭裁匆c我們合作創(chuàng)建這些 XPU？為什么他們不能使用 GPU、第三方芯片？有什么好處？好處可以用一個(gè)簡單的等式來解釋。性能除以總擁有成本。什么是總擁有成本？就是芯片的成本、電源的成本以及將其組合在一起的基礎(chǔ)設(shè)施的成本。

當(dāng)用戶使用 XPU 時(shí)，如果是這些消費(fèi)級(jí)人工智能公司中的一員，就會(huì)擁有一些對(duì)你的創(chuàng)收和應(yīng)用非常重要的內(nèi)部工作負(fù)載，如果你能定制你的架構(gòu)或加速器、帶寬以及加速帶寬與 IO 的比率，你可能就能比使用普通硬件更高效地完成你非常關(guān)心的特定工作負(fù)載或非常特定的工作負(fù)載。

Broadcom會(huì)與客戶合作，定制他們所擁有的架構(gòu)，以確保他們能夠*限度地提高他們所關(guān)心的性能。當(dāng)考慮效率和優(yōu)化時(shí)，還有另一個(gè)非常好的效果，會(huì)使它更小，更便宜，使用更少的空間。因此，當(dāng)這些公司開始使用我們共同開發(fā)的設(shè)計(jì)時(shí)，他們就能節(jié)省數(shù)百萬乃至數(shù)十億美元的資本支出，因?yàn)檫@些設(shè)計(jì)完全符合他們的需求，內(nèi)存和 AIO 的比例都恰到好處。

Broadcom提供的XPU為優(yōu)化的工作負(fù)載提供*功耗、*性能，使我們能夠以總體擁有成本獲得*性能，這就是Broadcom所專注的，博通能夠提供包括網(wǎng)絡(luò)、架構(gòu)、互聯(lián)等一整套方案，滿足不同客戶的需求。

Frank Ostojic表示，Broadcom在定制芯片方面會(huì)抓住三個(gè)重點(diǎn)，*是專注，Broadcom想做好一件事，而且已經(jīng)做了 10 年，就像30 年前在惠普公司創(chuàng)業(yè)時(shí)一樣，做這種消費(fèi)級(jí) AI 高難度芯片，第二是投資，30 億美元主要集中在人工智能領(lǐng)域，并優(yōu)先考慮人工智能。第三是經(jīng)驗(yàn)，10 年的修補(bǔ)、學(xué)習(xí)錯(cuò)誤、改進(jìn)流程和勤奮的紀(jì)律，以使用相同的流程，還有三年或四年的投資，用于我們認(rèn)為客戶會(huì)需要的未來項(xiàng)目。