，據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告，蘇州敏芯微電子技術(shù)股份有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“集成的慣性傳感器芯片及其制作方法“，公開號(hào)CN117246975A，申請(qǐng)日期為2023年11月。

專利摘要顯示，本發(fā)明提供了一種集成的慣性傳感器芯片及其制作方法，旨在通過在氧化硅片上形成第一空腔和第二空腔，并在氧化硅片上形成在厚度方向上貫穿其的第一通孔，并且形成的第一通孔在鄰近其第一表面具有較大的第一開口，在位于其第二表面上具有相對(duì)較小的第二開口；將氧化硅片的第一表面與襯底基板的具有第一器件結(jié)構(gòu)和第二器件結(jié)構(gòu)的一側(cè)表面相鍵合，并在氧化硅片的背離襯底基板的一側(cè)制作覆蓋氧化硅片的氧化硅層，以封閉第一通孔。從而不僅有利于氧化硅片與襯底基板鍵合的過程中的應(yīng)力釋放，而且也便于對(duì)第一通孔進(jìn)行密封。通過上述晶圓級(jí)的封裝，實(shí)現(xiàn)了低成本的將加速度計(jì)傳感器芯片與陀螺儀傳感器芯片集成在一起。

本文源自:金融界

作者:情報(bào)員