，據國家知識產權局公告，蘇州敏芯微電子技術股份有限公司申請一項名為“集成的慣性傳感器芯片及其制作方法“，公開號CN117246975A，申請日期為2023年11月。

專利摘要顯示，本發明提供了一種集成的慣性傳感器芯片及其制作方法，旨在通過在氧化硅片上形成第一空腔和第二空腔，并在氧化硅片上形成在厚度方向上貫穿其的第一通孔，并且形成的第一通孔在鄰近其第一表面具有較大的第一開口，在位于其第二表面上具有相對較小的第二開口；將氧化硅片的第一表面與襯底基板的具有第一器件結構和第二器件結構的一側表面相鍵合，并在氧化硅片的背離襯底基板的一側制作覆蓋氧化硅片的氧化硅層，以封閉第一通孔。從而不僅有利于氧化硅片與襯底基板鍵合的過程中的應力釋放，而且也便于對第一通孔進行密封。通過上述晶圓級的封裝，實現了低成本的將加速度計傳感器芯片與陀螺儀傳感器芯片集成在一起。

本文源自:金融界

作者:情報員