被看漲的AI服務器需求帶動高頻高速PCB等需求增長，AI服務器PCB價值量是普通服務器價值量的5-6倍。

AI服務器對芯片性能及傳輸速率要求更高，通常需使用高端的GPU顯卡以及更高的PCIe標準，帶動AI服務器PCB價值量明顯提升。”方融科技高級工程師、科技部國家科技專家庫專家周迪向財聯社記者表示道。隨著ChatGPT出圈、AI爆火，被看漲的AI服務器需求為持續低迷的PCB市場注入活力。

素有“電子工業之母”之稱的PCB是服務器的重要組成部件，承擔服務器芯片基座、數據傳輸和連接各部件功能。 鵬鼎控股 (002938.SZ)、 勝宏科技(行情300476,診股) (300476.SZ)、 深南電路(行情002916,診股) (002916.SZ)、 滬電股份(行情002463,診股) (002463.SZ)等上市公司均稱有PCB產品應用于AI服務器領域。芯片升級亦驅動PCB產業進階，多位受訪者表示，AI服務器對PCB層數及材料的要求明顯提高。

市場對AI服務器持樂觀預期。TrendForce集邦咨詢預估，2023年AI服務器出貨量近120萬臺，年增幅38.4%，占整體服務器出貨量的近9%，至2026年將占15%，同步上修2022-2026年AI服務器出貨量年復合成長率至22%。

另據調研機構數據顯示，AI服務器PCB價值量是普通服務器的價值量的5-6倍。

CINNO Research半導體事業部總經理ElvisHsu接受財聯社記者采訪時稱，相較傳統服務器，AI服務器除了搭載2或4顆CPU之外，最重要的是需增配4至8顆GPU，以形成GPU模組板，加上當前主流AI服務器均采取雙層架構，使得PCB板面積需求大大提升，如SLP、高階HDI、高頻高速PCB等，也在低迷的行業周期中帶來暖意。此外，FC-BGA封裝載板也因GPU及CPU的需求上升而同步成長，國內PCB廠商深南電路、 興森科技 (002436.SZ)等拓展迅速。

“根據AI服務器設計方案，CPU和GPU用量會大幅增加，光模塊和整個封裝環節將受益，Anylayer HDI、ABF載板的量會顯著增長。”一業內人士向記者表示。

事實上，AI服務器業務已成PCB企業的角逐重點。勝宏科技已推出多款高階HDI、高層高端高頻高速PCB、GPU顯卡PCB等多款AI服務器相關產品。談及產品出貨情況，公司相關人士表示，“前面已經認證通過了，我們現在已經具備這個能力，開始逐步出貨。”深南電路證券部人士表示，公司部分PCB產品已應用于AI服務器領域，不過目前占比還較低。 景旺電子 (603228.SH)在互動易稱，公司AI服務器相關產品正在驗證中，并參與客戶下一代產品方案研發。

隨著相關應用落地，AI服務器PCB在技術層面的迭代也值得關注。

“AI服務器里需要更高算力、更高速度、更大容量去傳輸的PCB板，基于此，材料的要求也會更高，具體到不同廠家，產品設計上可能會有差異。從內部結構來看，其實AI服務器和普通服務器的板子和部件也會有相通用之處，前者可能是在部分的器件或板件上有更高要求，并非要對全部器件進行升級換代。”一位上市公司人士向記者說道。

ElvisHsu表示，“目前PCIe 3.0一般為8-12層，4.0為12-16層，而5.0平臺則在16層以上，AI服務器更有使用20層以上的，因此其搭配使用的CCL材料等級亦需達到非常低的損耗，對應的介質損耗因子Df值需要降至0.006-0.005甚或更低。綜上，AI服務器對PCB材料及技術要求升級后，各層連接工藝的成熟度及制作成本的降低均有待大家用時間來克服。”