線控底盤(pán)解決方案

在汽車智能化和電動(dòng)化進(jìn)程中，智能線控底盤(pán)相關(guān)的核心技術(shù)和產(chǎn)品成為了新能源汽車及智能駕駛產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)發(fā)展方向。同星智能作為行業(yè)先行者，精研汽車電子行業(yè)整體解決方案，提供基于TSMaster的底盤(pán)HIL仿真測(cè)試解決方案、EMB自動(dòng)化測(cè)試解決方案。

一、底盤(pán)HIL仿真測(cè)試解決方案

基于TSMaster的HIL仿真測(cè)試系統(tǒng)，TSMaster作為唯一的測(cè)試軟件，包含豐富的API函數(shù)，完整的外設(shè)集成以及完整的后處理接口等，具有成本低、部署更快、自動(dòng)化程度高等特點(diǎn)。

1、具體功能

相關(guān)電控單元的功能測(cè)試、診斷測(cè)試與系統(tǒng)集成驗(yàn)證；

模擬待測(cè)電控單元所需的車輛硬線 IO 信號(hào)、總線節(jié)點(diǎn)信號(hào)、供電邏輯與過(guò)程信號(hào)與電氣故障等狀態(tài)；

采集與解析控制器控制與驅(qū)動(dòng)的信號(hào)，完成相關(guān)電控單元的功能測(cè)試、故障診斷等相關(guān)測(cè)試與評(píng)估工作；

支持 ECU 單節(jié)點(diǎn)測(cè)試和多節(jié)點(diǎn)聯(lián)合測(cè)試；

支持自動(dòng)化測(cè)試，自動(dòng)生成測(cè)試報(bào)告等。

2、基于TSMaster的HIL測(cè)試系統(tǒng)軟硬件架構(gòu)

3、半主動(dòng)懸架HIL實(shí)例

4、測(cè)試報(bào)告與結(jié)果

二、EMB自動(dòng)化測(cè)試解決方案

當(dāng)前底盤(pán)域國(guó)內(nèi)整體方案較少，EMB卡鉗還比較新穎，同星針對(duì) EMB 的參數(shù)標(biāo)定和功能測(cè)試，通過(guò)同星自研 EMB 測(cè)試標(biāo)定設(shè)備為客戶提供了專業(yè)全面的測(cè)試設(shè)備，通過(guò)高性能傳感器和完善的分析設(shè)備以及TSMaster軟件，使用戶可以方便進(jìn)行EMB的自動(dòng)化測(cè)試和標(biāo)定工作。

同星自研EMB設(shè)備經(jīng)過(guò)國(guó)內(nèi)頭部車企驗(yàn)證，完全實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品標(biāo)定及自動(dòng)化測(cè)試的功能。

1、主要特點(diǎn)

卡鉗仿形模擬實(shí)際車端場(chǎng)景，25KN款卡鉗支持內(nèi)寬大于等于20mm，45KN款卡鉗支持內(nèi)寬大于等于30mm，支持定制卡鉗仿形工裝；

標(biāo)準(zhǔn)19英寸機(jī)箱，高12U機(jī)柜，內(nèi)置程控電源、高精度傳感器、高性能采集模塊、總線設(shè)備；

支持測(cè)試用例編寫(xiě)、數(shù)據(jù)采集、分析、記錄、CCP/XCP標(biāo)定協(xié)議；

支持信號(hào)比較，如正弦、方波、斜坡脈沖等。

2、主要優(yōu)勢(shì)

DUT自動(dòng)化測(cè)試

DUT標(biāo)定

性能測(cè)試

震動(dòng)測(cè)試

3、應(yīng)用場(chǎng)景

研發(fā)功能測(cè)試

實(shí)驗(yàn)室性能測(cè)試/鹽霧測(cè)試/耐久測(cè)試

產(chǎn)線EOL下線檢測(cè)