11月28日，“芯向亦莊”2023汽車芯片產(chǎn)業(yè)大會在北京召開，此前，作為大會重要的一環(huán)，“芯向亦莊”2023車規(guī)芯片大賽率先啟動，歷經(jīng)1個月的評選，為旌科技智能駕駛芯片最終榮獲車規(guī)芯片最具成長價值獎。

“芯向亦莊”2023汽車芯片產(chǎn)業(yè)大會暨2023汽車芯片大賽由北京經(jīng)濟開發(fā)區(qū)主辦、北京市科學技術(shù)委員會、北京信息化經(jīng)濟委員會指導，蓋世汽車承辦。此次大會聚焦車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)，圍繞自動駕駛芯片、高算力智能駕駛座艙SoC等熱點話題展開深入探討和交流，旨在加速車規(guī)級芯片的國產(chǎn)化替代進程及行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

作為大會系列活動之一，11月27日為旌科技運營副總裁趙敏俊應蓋世汽車邀請參與熱點對話，針對quot;極卷時代，探索汽車芯片與智能駕駛新未來quot;的話題，與行業(yè)大咖共同探討智駕行業(yè)的發(fā)展，并分享了為旌科技了對智能駕駛未來的思考。

對話現(xiàn)場，趙敏俊從芯片從業(yè)者的角度分析了芯片在智駕行業(yè)的基石作用，并闡述了智能駕駛行業(yè)的快速發(fā)展對芯片企業(yè)所帶來的機遇和挑戰(zhàn)，以及對未來生態(tài)合作協(xié)同的思考。同時，趙敏俊介紹了為旌科技在智駕領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局以及產(chǎn)品規(guī)劃。在交流的最后，趙敏俊與其他嘉賓一同展望行業(yè)未來，大家均認為智駕行業(yè)處在快速發(fā)展的道路上，需生態(tài)圈上下游企業(yè)共同努力，共同推動和加速行業(yè)發(fā)展。

趙敏俊表示:

“在智駕芯片領(lǐng)域，我們與國際一流企業(yè)還是有一定差距的，在這個賽道上我們只有通過快速的迭代和創(chuàng)新能力，才能趕上并最終超過他們。目前面臨著很多的挑戰(zhàn)，我們始終認為芯片最大的挑戰(zhàn)是如何把計算的效率發(fā)揮出來，而不是簡單的堆砌算力。Transformer給芯片的設計帶來了質(zhì)變，針對算力需求的提升，芯片需要有針對性地設計，對架構(gòu)和帶寬的設計也提出了更高的要求。為旌科技自研的AI處理器針對MAC陣列進行了優(yōu)化以更好地支持Transformer，并創(chuàng)新地通過近存計算的方式提升AI計算的效率。“

“對于軟硬件協(xié)同，我們的觀點是軟件和硬件要深度協(xié)同但又不能完全耦合，既要通過深度協(xié)同定義出更好發(fā)揮軟件的芯片，又不能因為完全耦合而導致客戶產(chǎn)品失去差異化。芯片要達到規(guī)模效應才能不斷支撐迭代和創(chuàng)新，芯片企業(yè)的能力在做好芯片，把智駕芯片做成平臺型產(chǎn)品支撐不同車企的需求，而車企可以在這個平臺上通過數(shù)據(jù)和算法的主導優(yōu)勢形成差異化的競爭力，這是比較理想的合作協(xié)同模式。我們始終認為，未來生態(tài)圈的主流趨勢是開放共贏，為旌的定位就是聚焦在提供有競爭力的芯片，與生態(tài)伙伴共贏。“

“之前，行業(yè)是在解決智駕能力的有無問題，主要是以堆料來滿足場景需求，導致整體智駕方案成本居高不下。經(jīng)過這幾年的發(fā)展，業(yè)務需求越來越明確，對成本的訴求也越來越強烈。為旌的產(chǎn)品規(guī)劃思路是從系統(tǒng)整體去考慮降成本，而不是只盯著我們自己的芯片。通過降低系統(tǒng)成本，而且達到同樣的性能和體驗，產(chǎn)品才有足夠的競爭力，這始終是我們公司的產(chǎn)品思路。例如，我們即將發(fā)布的第一代智駕芯片可以很好地支持單芯片行泊一體方案，并通過低功耗設計實現(xiàn)自然散熱，達到整體BOM的優(yōu)化。我們認為智能化最終要體現(xiàn)的是產(chǎn)品能力，健康產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不能只靠卷成本，重要的是不斷思考如何把產(chǎn)品做好，真正為客戶帶來價值。“

經(jīng)過一年多的努力，為旌科技在智慧視覺的基礎之上實現(xiàn)了智能駕駛領(lǐng)域的布局，并將產(chǎn)品定位為國產(chǎn)領(lǐng)先、可靠、開放的智能駕駛計算平臺。目前，為旌科技已完成ISO26262和AEC-Q100等車規(guī)芯片必備的認證，具備了ASIL-D功能安全開發(fā)的研發(fā)體系，且產(chǎn)品通過了車規(guī)芯片可靠性的嚴苛測試，展現(xiàn)了為旌團隊強大的芯片研發(fā)實力。此次入選車規(guī)芯片大賽的產(chǎn)品是為旌科技即將發(fā)布的第一代車規(guī)級智能駕駛系列芯片，搭載為旌科技自研的高能效AI處理引擎-為旌天權(quán)，以高性價比、高性能、低功耗、高實時性、高可靠性等特點獲得業(yè)內(nèi)專家的一致認可，并最終榮獲車規(guī)芯片最具成長價值獎。

未來，憑借資深團隊的技術(shù)實力，在高能效AI計算、圖像處理以及復雜SOC架構(gòu)設計能力方面的深厚積累，為旌科技將持續(xù)為客戶提供好用、易用、耐用的芯片產(chǎn)品，與生態(tài)合作伙伴一起，共同推動智能駕駛解決方案規(guī)模化落地，助力智能駕駛行業(yè)快速發(fā)展。