11月28日，“芯向亦莊”2023汽車芯片產(chǎn)業(yè)大會(huì)在北京召開(kāi)，此前，作為大會(huì)重要的一環(huán)，“芯向亦莊”2023車規(guī)芯片大賽率先啟動(dòng)，歷經(jīng)1個(gè)月的評(píng)選，為旌科技智能駕駛芯片最終榮獲車規(guī)芯片最具成長(zhǎng)價(jià)值獎(jiǎng)。

“芯向亦莊”2023汽車芯片產(chǎn)業(yè)大會(huì)暨2023汽車芯片大賽由北京經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)主辦、北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)、北京信息化經(jīng)濟(jì)委員會(huì)指導(dǎo)，蓋世汽車承辦。此次大會(huì)聚焦車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)，圍繞自動(dòng)駕駛芯片、高算力智能駕駛座艙SoC等熱點(diǎn)話題展開(kāi)深入探討和交流，旨在加速車規(guī)級(jí)芯片的國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程及行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

作為大會(huì)系列活動(dòng)之一，11月27日為旌科技運(yùn)營(yíng)副總裁趙敏俊應(yīng)蓋世汽車邀請(qǐng)參與熱點(diǎn)對(duì)話，針對(duì)quot;極卷時(shí)代，探索汽車芯片與智能駕駛新未來(lái)quot;的話題，與行業(yè)大咖共同探討智駕行業(yè)的發(fā)展，并分享了為旌科技了對(duì)智能駕駛未來(lái)的思考。

對(duì)話現(xiàn)場(chǎng)，趙敏俊從芯片從業(yè)者的角度分析了芯片在智駕行業(yè)的基石作用，并闡述了智能駕駛行業(yè)的快速發(fā)展對(duì)芯片企業(yè)所帶來(lái)的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，以及對(duì)未來(lái)生態(tài)合作協(xié)同的思考。同時(shí)，趙敏俊介紹了為旌科技在智駕領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局以及產(chǎn)品規(guī)劃。在交流的最后，趙敏俊與其他嘉賓一同展望行業(yè)未來(lái)，大家均認(rèn)為智駕行業(yè)處在快速發(fā)展的道路上，需生態(tài)圈上下游企業(yè)共同努力，共同推動(dòng)和加速行業(yè)發(fā)展。

趙敏俊表示:

“在智駕芯片領(lǐng)域，我們與國(guó)際一流企業(yè)還是有一定差距的，在這個(gè)賽道上我們只有通過(guò)快速的迭代和創(chuàng)新能力，才能趕上并最終超過(guò)他們。目前面臨著很多的挑戰(zhàn)，我們始終認(rèn)為芯片最大的挑戰(zhàn)是如何把計(jì)算的效率發(fā)揮出來(lái)，而不是簡(jiǎn)單的堆砌算力。Transformer給芯片的設(shè)計(jì)帶來(lái)了質(zhì)變，針對(duì)算力需求的提升，芯片需要有針對(duì)性地設(shè)計(jì)，對(duì)架構(gòu)和帶寬的設(shè)計(jì)也提出了更高的要求。為旌科技自研的AI處理器針對(duì)MAC陣列進(jìn)行了優(yōu)化以更好地支持Transformer，并創(chuàng)新地通過(guò)近存計(jì)算的方式提升AI計(jì)算的效率。“

“對(duì)于軟硬件協(xié)同，我們的觀點(diǎn)是軟件和硬件要深度協(xié)同但又不能完全耦合，既要通過(guò)深度協(xié)同定義出更好發(fā)揮軟件的芯片，又不能因?yàn)橥耆詈隙鴮?dǎo)致客戶產(chǎn)品失去差異化。芯片要達(dá)到規(guī)模效應(yīng)才能不斷支撐迭代和創(chuàng)新，芯片企業(yè)的能力在做好芯片，把智駕芯片做成平臺(tái)型產(chǎn)品支撐不同車企的需求，而車企可以在這個(gè)平臺(tái)上通過(guò)數(shù)據(jù)和算法的主導(dǎo)優(yōu)勢(shì)形成差異化的競(jìng)爭(zhēng)力，這是比較理想的合作協(xié)同模式。我們始終認(rèn)為，未來(lái)生態(tài)圈的主流趨勢(shì)是開(kāi)放共贏，為旌的定位就是聚焦在提供有競(jìng)爭(zhēng)力的芯片，與生態(tài)伙伴共贏。“

“之前，行業(yè)是在解決智駕能力的有無(wú)問(wèn)題，主要是以堆料來(lái)滿足場(chǎng)景需求，導(dǎo)致整體智駕方案成本居高不下。經(jīng)過(guò)這幾年的發(fā)展，業(yè)務(wù)需求越來(lái)越明確，對(duì)成本的訴求也越來(lái)越強(qiáng)烈。為旌的產(chǎn)品規(guī)劃思路是從系統(tǒng)整體去考慮降成本，而不是只盯著我們自己的芯片。通過(guò)降低系統(tǒng)成本，而且達(dá)到同樣的性能和體驗(yàn)，產(chǎn)品才有足夠的競(jìng)爭(zhēng)力，這始終是我們公司的產(chǎn)品思路。例如，我們即將發(fā)布的第一代智駕芯片可以很好地支持單芯片行泊一體方案，并通過(guò)低功耗設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)自然散熱，達(dá)到整體BOM的優(yōu)化。我們認(rèn)為智能化最終要體現(xiàn)的是產(chǎn)品能力，健康產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不能只靠卷成本，重要的是不斷思考如何把產(chǎn)品做好，真正為客戶帶來(lái)價(jià)值。“

經(jīng)過(guò)一年多的努力，為旌科技在智慧視覺(jué)的基礎(chǔ)之上實(shí)現(xiàn)了智能駕駛領(lǐng)域的布局，并將產(chǎn)品定位為國(guó)產(chǎn)領(lǐng)先、可靠、開(kāi)放的智能駕駛計(jì)算平臺(tái)。目前，為旌科技已完成ISO26262和AEC-Q100等車規(guī)芯片必備的認(rèn)證，具備了ASIL-D功能安全開(kāi)發(fā)的研發(fā)體系，且產(chǎn)品通過(guò)了車規(guī)芯片可靠性的嚴(yán)苛測(cè)試，展現(xiàn)了為旌團(tuán)隊(duì)強(qiáng)大的芯片研發(fā)實(shí)力。此次入選車規(guī)芯片大賽的產(chǎn)品是為旌科技即將發(fā)布的第一代車規(guī)級(jí)智能駕駛系列芯片，搭載為旌科技自研的高能效AI處理引擎-為旌天權(quán)，以高性價(jià)比、高性能、低功耗、高實(shí)時(shí)性、高可靠性等特點(diǎn)獲得業(yè)內(nèi)專家的一致認(rèn)可，并最終榮獲車規(guī)芯片最具成長(zhǎng)價(jià)值獎(jiǎng)。

未來(lái)，憑借資深團(tuán)隊(duì)的技術(shù)實(shí)力，在高能效AI計(jì)算、圖像處理以及復(fù)雜SOC架構(gòu)設(shè)計(jì)能力方面的深厚積累，為旌科技將持續(xù)為客戶提供好用、易用、耐用的芯片產(chǎn)品，與生態(tài)合作伙伴一起，共同推動(dòng)智能駕駛解決方案規(guī)模化落地，助力智能駕駛行業(yè)快速發(fā)展。