，華碩 BTF 背置 2.0“無線”解決方案現(xiàn)已在京東開啟預(yù)約，華碩 B760 天選背置主板+ 天選背置顯卡 + 彈藥庫背置版機箱三件套售價 8297 元。

IT 之家附華碩 BTF 背置 2.0“無線”方案官方介紹如下:

華碩 B760 天選背置主板延續(xù) BTF 背置 1.0 的設(shè)計理念，將電源接口、CPU 供電接口、SATA 接口、前置 USB 接口、風扇接針、ARGB 燈效接針等大量需要連接線材的接口移至主板背后；更取消了顯卡外接供電設(shè)計，通過 BTF 2.0 顯卡背置供電金手指與 BTF 2.0 主板供電插槽，正面無需連接供電線，即可為顯卡供電；主板兼容普通顯卡，滿足玩家更多需求；還有全新顯卡易拆鍵設(shè)計，拆卸顯卡更方便。

華碩 B760 天選背置主板支持 DDR5 高頻內(nèi)存，最高拓展至 192GB，通過 AEMP 2.0 技術(shù)和 OptiMem II 內(nèi)存優(yōu)化技術(shù)，可顯著提升內(nèi)存超頻空間和穩(wěn)定性，內(nèi)存頻率可達 DDR5 7200+；擁有 3 個 PCIe 4.0 M.2 接口，均采用 M.2 便捷卡扣設(shè)計，還有高效散熱片可顯著降低 SSD 溫度；板載 PCIe 5.0 x16 高強度顯卡插槽，2.5G 有線網(wǎng)卡和 WiFi 6 無線網(wǎng)卡；預(yù)裝一體化 I / O 背板，擁有豐富的 USB 接口，包括前置 USB 3.2 Gen2 Type-C 接口及高達 20Gb / s 的 USB3.2 Gen 2x2 Type-C 接口，可同時外接多個設(shè)備。

TX GAMING RTX 4070 BTF 天選背置顯卡采用全新背置隱藏接口代替顯卡外側(cè)供電口，可提供 600W 以上功率；配備三個強勁的軸流風扇散熱，通風強化背板，兼顧的通風背板與軸流風扇協(xié)同工作，嚴格控制 GPU 的溫度，加持強化通風背板嚴格控溫；強化組件，保證 GPU 最大限度發(fā)揮高性能輸出。

TUF GAMING GT502 彈藥庫背置版采用全塔式尺寸設(shè)計新內(nèi)部結(jié)構(gòu)，充分兼容普通 / 接口背置主板，靈活 DIY；無側(cè)面立柱設(shè)計，更可充分展示內(nèi)部；還有雙倉獨立散熱設(shè)計，支持雙 360 水冷，顯卡和 CPU 獨立散熱空間。