南方財經全媒體記者江月 上海報道 截至8月末，諸多芯片公司已經發布有關2022年自然年第二季度的財報，從中演繹著當前半導體市場行情。

半導體龍頭公司具有較高的市場占有率、較強的價格話語權，也是行業技術的關鍵投資者、創新的主要引領者。

南方財經全媒體記者梳理注意到，在遍布半導體產業上下游的20家龍頭公司財報中，僅有6家公司二季度收入按年增長，10家公司季度收入按年出現兩位數百分比的下跌，5家公司季度凈利潤跌去約一半甚至更多，還有2家巨頭出現巨額凈虧損。這些數字顯示出巨頭的掙扎，部分板塊似乎冰封。

與此同時，英偉達和阿斯麥“爆發式”的業績增長也令人印象深刻，反映AI和尖端科技的重要性。

在設備制造、芯片制造、設計、IDM等不同環節中，人們所說的半導體市場“寒冬”究竟是怎樣的圖景？寒風吹向何處、又在哪里率先回暖？在一片冰天雪地中，投資者有沒有可能尋找一塊避難所？

與日常生活息息相關的手機、電腦，形成了哪幾種芯片的大宗市場？目前去庫存進度到了什么程度？

人工智能對芯片產業提出了怎樣的要求？哪一種芯片率先領航？除了芯片設計商外，還有哪些板塊可以成為人工智能硬科技的風向標？

趨勢一:手機出貨量持續下跌 下半年等待轉折信號

全球手機市場已經連續第六個季度出現出貨量按年下滑，目前，市場庫存是否已經消化到位？市場正在觀望下半年出現轉機信號。

手機SoC大廠高通、聯發科，二季度凈利潤雙雙“腰斬”。二季度，高通營收84.51億美元，相比去年同期的109.36億美元下滑22.7%；凈利潤18.03億美元，相比去年同期的37.30億美元下滑51.7%，直接腰斬。聯發科情況類似，營收為新臺幣981.35億元，按年下跌37%；凈利潤為新臺幣160.2億元，按年下跌55%。

對于高通而言，智能手機芯片在其總收入中占據62%，營收按年下降25%至52.6億美元，是拉低業績的“罪魁禍首”。而聯發科方面，手機貢獻總收入大約46%。

根據Canalys報告，二季度內，全球智能手機市場按年下降10%，達2.58億部，是連續第六個季度出貨量出現按年下滑。不過，衰退跡象正在緩解。

報告稱，注意到在一些關鍵市場，廠商加強了渠道激勵和有針對性的營銷活動，不斷加大對渠道的投資，以刺激消費者對新產品的需求。“有跡象表明，供應商正對未來市場復蘇做準備，沒有停止對制造業的投資。”報告稱。

不過，聯發科方面對未來表示出較為樂觀的情緒，該公司CEO蔡力行預計，三季度營收有望重回1000億元新臺幣以上，其中智能手機、聯網芯片和電源管理芯片營收表現有望改善，將減緩智能電視和其他消費產品下滑的影響。

他稱，最近觀察到客戶的庫存水位已經逐漸降到相對正常的水準，客戶需求也顯示出一定程度上的穩定。蔡力行強調，雖然全球消費電子終端市場需求依然疲弱，但預期下半年業務有望逐步改善。

趨勢二:消費級CPU已開始復蘇

消費級電腦出貨量影響消費級CPU出貨量，二季度，該市場按季上漲17%、按年下降23%。市場分析認為，期內市場復蘇積極信號明顯。

CPU大廠英特爾、AMD在二季度雙雙凈利潤大跌40%至50%之多，但仍然在消費級CPU方面釋放了積極信號。

其中，英特爾收入129.5億美元、按年跌15%；凈利潤0.5億美元，按年大跌52%。AMD收入53.6億美元，按年跌18%；凈利潤9.48億美元，按年大跌44.5%。

英特爾方面，個人電腦業務連續四個季度大幅下滑，收入從去年同期的77億美元下降12%至68億美元。盡管如此，英特爾稱，整體OEM庫存得到降低，經營凈利潤率從上年同期的11%提升到了15%，反映期內銷售價格得到了一定程度的穩定。

AMD方面，專注于CPU和APU業務的“客戶業務部”在行情打擊下，盡管在去年二季度經營盈利6.76億美元，但今年一季度、二季度已經連續錄得經營虧損。然而，也需要注意到在二季度，較一季度而言，該業務收入從7.4億美元上升到9.98億美元，經營虧損卻從1.72億美元縮窄到6900萬美元。

AMD首席財務官Jean Hu稱，展望三季度，“客戶業務部”會有雙位數百分比的按年增長率，預料相關的CPU會迎來上升的市場需求。

根據Jon Peddie Research的報告，PC市場需求正在逐漸恢復。2023年第二季度，PC客戶端CPU的出貨量達到5360萬臺，較上一季度增長了17%。其中，筆記本電腦占據了72%、臺式機占28%。

趨勢三:游戲顯卡銷售意外提升

另一大消費級處理器芯片GPU，二季度市況如何？主流廠商的業績顯示，盡管游戲顯卡銷售還沒有恢復到去年同期甚至更早之前的“輝煌”，但相較第一季度，卻“意外”地提升了。

AMD游戲收入為15.81億美元，按年下降4%、按季下降10%。英偉達方面，游戲收入為24.9億美元，按年增長22%、按季增長11%，而一季度則為按年下降38%、按季增長22%。這兩塊業務主要反映消費級顯卡的銷售成績。

除了AMD和英偉達的獨立顯卡，英特爾的集成顯卡也是消費市場上的主流產品。

近期，JPR發布的最新報告顯示，二季度里，AMD、英特爾、英偉達在GPU市場上的份額分別為14%、18%、68%。

報告同時顯示，2023年第二季度，全球GPU顯卡市場出貨量6160萬，按年大跌27％，其中桌面產品占比28％，出貨量減少36％；筆記本產品占比72％，出貨量減少23％。

盡管如此，對比第一季度，二季度里顯卡銷售復蘇，報告還評論稱“第二季度顯卡市場出乎意料的好，明顯提升”。

長遠來看，報告預期2022-2026年間，GPU市場年復合增長率預計3.7％，到2026年底總規模將達2.998億元。

趨勢四:GPU領銜AI芯片基建狂奔

在所有芯片類型中，數據中心用的GPU風光一時無兩。在AI大模型訓練的需求下，數據中心基建大增，但相比于其他種類的芯片，各大廠商均率先采購GPU。在技術上率先得到市場認可的英偉達，期內狂賣GPU，

二季度，AMD的數據中心業務銷售額為13.2億美元，按年下滑11%，不過經營利潤僅為1.47億元，大幅按年下滑69%。AMD對數據中心同時供應CPU、GPU、FPGA、DPU和SoC。AMD坦言，期內的Epyc處理器銷售沒有預期那么好，而且加大的研發支出也攤薄了利潤率。盡管如此，該公司已經準備好在下一個季度銷售MI300A和MI300X，這將是該公司競爭AI和HPC市場的有力武器。

與之相比，英偉達賺得盆滿缽滿。英偉達的數據中心業務高達103.2億美元，按年大幅增長171%、按季增長141%。自從2022年9月投入量產進入市場以來，英偉達的H100芯片銷售持續火爆，至今供不應求。市場消息稱，英偉達2023年將交付55萬塊H100，更將在2024年將產量提升2倍到3倍。

據Gartner最新報告，2023年全球用于AI的硬件銷售收入預計將達到534億美元，按年增長20.9%，這一銷售還將在2024年進一步增長到671億美元，在2027年進一步增長到1194億美元。

針對未來AI芯片的結構，該報告又認為，大規模部署自定義AI芯片將取代獨立GPU，成為占主導地位的芯片架構。

趨勢五:HBM和DDR5刺激存儲芯片觸底反彈 但價格走勢不明

全球存儲三巨頭，二季報表現慘淡。盡管如此，三大巨頭寄望于AI對HBM、DDR5的需求強勁，這些高附加值、高密度的產品或將成為未來幾個季度里的明星產品，然而NAND仍將繼續減產。韓國SK海力士副總裁兼首席財務官Kim Woohyun明確表示:“在第一季度通過低谷后，內存半導體市場被認為已進入復蘇階段。”

三星公布了60.01萬億韓元的二季度合并收入，按年下跌22%，另外凈利潤按年大跌86%至1.55萬億韓元。盡管如此，該公司的內存業務的業績比上一季度有所改善。

DRAM方面，出貨量高于預期，除了擴大專注于服務器的銷售外，還擴大了消費者、圖形和汽車應用的銷售，尤其積極應對生成性AI應用程序對DDR5和HBM日益增長的需求。NAND方面，傾向于關注具有競爭力的旗艦智能手機的需求，并增加游戲設備、零售品牌產品等銷售，NAND價格在期內繼續下跌，但下跌幅度比上一季度小得多。

SK海力士的二季度收入為7.3萬億韓元、按年大跌47%，還形成凈虧損2.99萬億韓元。

同樣在人工智能的需求中，該公司看到了AI服務器對HBM3、高性能DDR5的需求。該公司稱，二季度DRAM和NAND的銷售都有所增加，DRAM的平均銷售價格的提高在很大程度上促進了收入增長。盡管DDR4等通用DRAM產品的價格因PC和智能手機需求低迷而繼續下降，但被用于AI服務器的高端產品銷售的增加所抵消，以至于DRAM綜合ASP在二季度上漲。

因此，SK海力士表示，要持續擴大高端DRAM產品的銷售，包括HBM3、DDR5和LPDDR5，以及基于176層的SSD產品，這將有助于加速收益的提高。今年將提高1b納米、第五代10納米工藝技術、DRAM和238層NAND的質量和產量，一旦行業好轉可見，將擴大批量生產規模。

盡管如此，在NAND產品線上，SK海力士表示，由于庫存水平高于DRAM，該公司決定進一步減少NAND產量。

美光方面，關于3月至5月的季度收入早在6月底已經公布。該公司期內收入為37.5億美元、按年大跌56.6%，并凈虧損15.7億美元。

美光總裁兼首席執行官Sanjay Mehrotra稱:“存儲器行業已經度過了收入低谷期。隨著行業供需平衡的逐步恢復，預計利潤率將有所提升。”

盡管三星、海力士、美光均表達了對存儲芯片下季度走勢的樂觀看法，但實際的市場價格走勢會如預期嗎？8月末，Susquehanna資深分析師Mehdi Hosseini近期與存儲芯片產業人士對話顯示，第三季度DRAM芯片的平均價格可能延續下跌態勢，按季跌幅5%，超出此前預期的3%。存儲芯片價格跌勢超預期，最近的數據顯示產業信心不足。

這名分析師指出，存儲芯片庫存下跌速度，沒有預料的那么快，庫存過剩問題可能延續至2024年上半年。他還表示，目前第四季度交貨價格比預期要差，當前的趨勢令人難以相信明年的價格會大幅上漲。然而，若價格跌勢未能按預期扭轉，產業復興的時間點將不可避免地延后。

趨勢六:模擬芯片顯“抗壓”資本開支持續走高

在芯片“寒冬”中，模擬芯片也顯示出較佳的抗壓性，同時擴大產能的意愿依然強烈。在不同的終端市場，模擬芯片呈現不同程度的復蘇，汽車市場仍然是最強的增長動力，另外新能源、AI需求也較為強烈，唯有消費電子的回暖仍需時日。

二季度，德州儀器收入45.3億美元、按年下跌13.1%，凈利潤17.2億美元、按年下跌25%。其中，模擬芯片營收年減18%至32.78億美元，這部分占據總收入比重仍高達72.4%。該公司稱，除汽車業務以外，其他終端市場表現疲軟，客戶在繼續削減新芯片訂單。

期內，恩智浦營收為33億美元、按年跌0.4%，凈利潤為8.96億美元。汽車業務漸成主力，營收高達18.66億美元，按年增長9%。盡管其他幾項業務收入不佳，但整體呈現復蘇趨勢。

意法半導體收入為43.3億美元，按年上升12.7%，凈利潤為10億美元、按年上升15.5%。細分板塊而言，汽車和分立部門營收19.6億美元，按年增長34%；微控制器和數字集成電路組部門營收14.27億美元，按年增長13%。模擬、MEMS和傳感器組部門營收9.4億美元，按年降低15.7%。

安森美收入20.94億美元，按年微增0.5%，凈利潤達到5.83億美元、按年微跌1%。該公司汽車業務表現尤為出色，營收超過10億美元，按年增長35%，創下歷史新高，這表明汽車市場的增長，已成為安森美業績增長的重要驅動力。

此外，瑞薩收入為3687億日元、按年下跌2.1%，凈利潤為906億日元、按年上升79%。汽車業務實現了按年增長3.4%，達到1694億日元，占總體營收的46%，雖營收占比仍未超過工業、基礎設施、物聯網業務，但仍成為難能可貴的亮點之一。

模擬芯片是用于產生、放大和處理連續函數形式的模擬信號，可以用在消費電子、汽車、通訊、工業控制等各種終端上。2023年第二季度，模擬芯片大廠之所以能應對下行周期而維持相對的穩定，得益于汽車市場對電子產品需求增高。

例如，對于模擬芯片第一大廠德州儀器，汽車業務在近10年里對企業收入的貢獻持續增高，從2013年的12%上升到2022年的25%。

根據羅蘭貝格和中國汽車報于2023年7月發布的報告《2023年全球汽車供應鏈和新企業競爭力白皮書》，從2020年開始的汽車芯片短缺，預計仍將持續到2025年。

此外，二季報還顯示，多家模擬芯片大廠仍在持續進行產能建設。其中，恩智浦、亞德諾、德州儀器在期內的資本開支分別達到2億、2.84億、14.46億美元。12英寸大晶圓、SiC，以及AI、數據中心市場，是模擬芯片新產能的主要布局方向。

趨勢七:代工巨頭尋找新增量

晶圓代工廠感知著芯片市場多個領域的冷熱。二季度，行業“寒風”影響明顯，盡管AI帶來了新動力，但突然出現的需求下，晶圓代工廠還沒有做好產能準備，未來這股力量的可持續性也仍未可知。在當前情況下，晶圓代工龍頭選擇謹慎的資本開支，并仍在抓緊進行先進制程和先進封裝技術的研發。

臺積電在全球芯片晶圓代工市場上占據超過一半的銷售額，被視為行業“風向標”之一，但在2023第二季度表現并不樂觀，

財報顯示，臺積電二季度營收為4808.4億元新臺幣，按年下滑10%；凈利潤為1818億元新臺幣，按年下滑23.3%，這是臺積電季度凈利潤自2019年第二季度以來首次下降。

臺積電總裁魏哲家表示，行業復蘇比想象中慢、沒有那么樂觀，下半年將繼續應對市場產能滑坡的挑戰，并同時應對電力成本上漲等通脹問題。

實際上，臺積電的業務覆蓋著多種芯片，HPC、手機、車用電子、物聯網對收入的貢獻占比分別達到44%、33%、8%、8%。AI是否能成為新的業務拉動力呢？魏哲家謹慎地表示，AI還不能抵消宏觀的消極因素，原因之一是目前先進封裝的產能還不能滿足市場需求，另一方面，“短期的AI爆發力也不足以說明長遠趨勢，我們很難判斷明年相關需求是否還將持續。”

因此，臺積電的未來部署將著重于提升更多先進產能，包括在2023年下半年增加更多N3產能，加強CoWoS先進封裝產能建設，并關注對汽車制造商提供5納米先進制程技術。盡管如此，臺積電決定將2023年的資本開支謹慎地維持在320億美元水平，而年初預期的上限是360億美元。

聯電、中芯國際、華虹等晶圓代工龍頭也陸續發布了二季報。聯電第二季度營收為新臺幣562.96億元，按季上漲3.85%、按年下降21.87%；凈利潤為156.4億元新臺幣，按年下降26.7%。中芯國際第二季銷售收入為15.6億美元，按年下降18%；凈利潤4.02億美元，按年下降21.7%。華虹半導體二季度營收6.3億美元，按年上升1.7%，按季持平；凈利潤達7852萬美元，按年下降6.4%，按季下降48.4%。

對于第三季度的展望，聯電表示，由于供應鏈庫存持續調整，晶圓需求前景尚不明確。雖然在第二季度出現復蘇的微光，但受到整體終端市場的疲弱氣氛影響，預期客戶近期內還會維持嚴謹的庫存管理，短期內需求復蘇不明朗。

趨勢八:設備市場整體下跌，光刻機一枝獨秀

有鑒于半導體領域大多數芯片面臨市場需求下滑、去庫存的持續問題，半導體廠商仍然在謹慎部署資本開支，這也導致設備銷售情況不佳。盡管如此，光刻機可謂“一枝獨秀”，不僅在2023年銷售繼續上漲，并將有一個持續到2030年的中期樂觀前景。

7月19日，阿斯麥公布了2023年第二季度業績。盡管環球半導體行業正處于萎縮行情，但這位上游“賣鏟人”憑借獨特的市場優勢地位，出售了大量EUV和浸沒式DUV光刻機，且給出了到2030年的樂觀中期展望。

第二季度，阿斯麥實現了凈銷售額69億歐元、按年升27%，毛利率為51.3%，凈利潤達19.4億歐元、按年升37.6%。展望第三季度，預計單季度凈銷售額在65億至70億歐元之間，毛利率在50%左右。其中，浸潤式DUV和EUV分別對銷售額貢獻了49%和37%，反映了12臺EUV和39臺ArFi設備的入賬收入。另外，阿斯麥從中國大陸獲得的銷售收入占總收入的24%，足見后者是前者的重要客源。

阿斯麥總裁兼首席執行官Peter Wennink對未來表示“充滿信心”。盡管短期市場行情有一些難以確定，但他認為，阿斯麥的年銷售額在2025年將達到300億至400億歐元、在2030年將達到440億至600億歐元。這意味著從2023年到2030年，該公司的年銷售額有機會翻一番。

除了光刻機以外的半導體設備市場，風向標之一是美國半導體設備大廠應用材料。該公司二季度營收為64.3億美元，按年下降1%；凈利潤為16億美元，按年下跌5%。

從各項業務指標來看，晶圓代工、邏輯及其他半導體系統對半導體系統總營收貢獻79%，高于去年同期的66%。不過，存儲芯片設備的銷售明顯疲軟，其中DRAM設備的收入貢獻率降低至17%，NAND Flash設備收入貢獻率降低至4%。應用材料方面對此表示:“存儲芯片客戶的支出正處于十多年來的最低水平。”

其他種類的半導體設備市場情況又如何呢？SEMI《2023年年中半導體設備預測報告》顯示，2023年原始設備制造商的半導體制造設備全球銷售額將從2022年創紀錄的1074億美元減少18.6%，至874億美元，2024年將復蘇至1000億美元。

其中，前端設備方面，涉及晶圓加工、晶圓廠設施和掩模/掩模版設備的銷售額預計2023年將下降18.8%，至764億美元。而后端設備方面，測試設備市場銷售額預計將收縮15%至64億美元，封裝設備銷售額預計將下降20.5%至46億美元。

如果按照應用劃分，晶圓代工和邏輯應用的設備銷售額占晶圓廠設備總銷售額的一半以上，預計2023年將按年下降6%，至501億美元；DRAM設備銷售額將下降28%，至88億美元；NAND設備銷售額將下降51%，至84億美元。

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示:“盡管目前宏觀經濟不景氣，但半導體設備市場在經歷了2023年的調整之后，預計2024年將出現強勁反彈。由高性能計算和無處不在的連接驅動的長期強勁增長預測保持不變。”