，在最新一期的 Power On 通訊中，彭博社的 Mark Gurman 報(bào)道稱，他預(yù)計(jì)蘋果將在今年年底或 2024 年初推出首款配備下一代 M3 Apple Silicon 自研芯片的 Mac 電腦。

如果爆料為真，與目前的 M2 Pro 芯片相比，M3 Pro 芯片將多 2 個(gè) CPU 內(nèi)核和 2 個(gè) GPU 內(nèi)核，以及多 4GB 統(tǒng)一內(nèi)存。

此外，蘋果 M3 系列芯片預(yù)計(jì)將采用 3nm 制造工藝，意味著每個(gè)內(nèi)核的性能也會提高，整體性能提升不只是多 2 個(gè)內(nèi)核，IT之家將持續(xù)關(guān)注后續(xù)消息。

分析師郭明錤此前也表示，預(yù)計(jì)下一款新的 MacBook Pro 將在 2024 年上半年進(jìn)入量產(chǎn)，并搭載 M3 Pro 和 M3 Max 芯片，采用 3nm 工藝制造。