汽車芯片，從來沒有過如此高的關注度。

因為智能化和新能源化漸成主流，全球對汽車芯片的需求呈現爆發性增長。和過往汽車芯片都是集中在成熟工藝不一樣，當前的汽車因為智能駕駛和座艙娛樂的需要，對算力的渴求也達到了前所未有的高度，這就吸引越來越多的芯片廠商涌入這個賽道，擁有先天優勢的傳統高算力芯片供應商自然也當仁不讓。

這也讓芯片成為了剛過去的上海車展的熱門話題，聯發科也拿出了公司面向汽車芯片應用的“殺手锏”。

乘勢追擊，聯發科押注汽車芯片

作為全球領先的芯片設計公司，聯發科在手機市場的技術優勢和強大用戶口碑毋庸置疑，聯發科的Dimensity天璣移動平臺也幫助公司在高端手機市場強勢回歸立下了汗馬功勞。

面對洶涌而來的汽車算力芯片需求，聯發科乘勢追擊，發布了其全新整合的汽車解決方案——Dimensity Auto天璣汽車平臺，透過Dimensity Auto座艙平臺、Dimensity Auto聯接平臺、Dimensity Auto駕駛平臺和Dimensity Auto關鍵組件這四個部分，用高算力、智能和開放性等特性，賦能汽車走向智能未來。

聯發科Dimensity Auto天璣汽車平臺

對于該平臺的推出，聯發科技資深副總經理、運算聯通元宇宙事業群總經理游人杰強調:“一方面，Dimensity天璣是公司的旗艦品牌，我們將這個品牌延展到汽車平臺，代表了聯發科對車用市場規劃布局和投資的決心；另一方面則意味著聯發科將在運算、聯接、多媒體以及先進制程等多領域的技術優勢瞄準到汽車平臺，打造旗艦級車用產品的目標和規劃。”

簡而言之，即聯發科承襲旗艦市場經驗，深耕汽車領域，通過進一步豐富汽車產品組合，賦能汽車制造商和供應鏈的科技創新。筆者也在與游人杰以及聯發科技副總經理、運算聯通元宇宙事業群副總經理張豫臺的采訪溝通中，對聯發科在汽車領域的布局和成果有了更多認識和體會。

聯發科技資深副總經理、運算聯通元宇宙事業群總經理游人杰聯發科技副總經理、運算聯通元宇宙事業群副總經理張豫臺(左)

Dimensity Auto座艙平臺，邁進3nm時代

作為汽車電動化、智能化趨勢的重要體現之一，智能座艙的重要性得到越來越多汽車廠商的認可。

在以前，汽車座艙可能是一些單調的機械按鍵和一個略可堪用的低分辨率屏幕。但最近幾年，汽車座艙不但按鍵逐漸轉向虛擬按鍵，車內的屏幕也越做越大，分辨率越來越高，功能越來越炫。對音頻輸出質量的要求也水漲船高，這和過往幾年的智能手機發展趨勢不謀而合。

為此，承襲公司在消費電子市場的旗艦能力，聯發科將采用3nm先進制程工藝打造Dimensity Auto座艙平臺的產品，通過高算力和低功耗等特性，顯著提高車機系統的流暢度和開機速度，給汽車帶來更加穩定的系統響應和安全度。

與此同時，多屏融合交互也是當前車載應用的主流趨勢，中控屏、儀表屏、娛樂屏以及HUD、流媒體后視鏡等屏幕越來越多，這對座艙芯片的圖像處理和顯示優化能力也提出了更高的要求。

聯發科將其深受業界認可且被廣泛應用的MediaTek MiraVision智能顯示技術延伸至汽車領域，結合強勁的ISP圖像處理器和Hi-Fi5 DSP數字信號處理器，支持最高同時接入16路攝像頭，打造智能汽車艙內全方位沉浸式的極致視聽娛樂體驗，進而推動接下來艙駕一體方案的落地。

聯發科Dimensity Auto座艙平臺

張豫臺表示，Dimensity Auto座艙平臺集成了聯發科在計算、多媒體和屏幕顯示等方面的技術優勢，致力于把家庭的智能生活和影音娛樂帶進汽車座艙，給汽車消費者帶來更極致的享受和體驗。

截至目前，聯發科車用芯片已經成功打入美國、歐洲、亞洲汽車品牌供應鏈，智能座艙產品累計出貨量已超過1500萬。

Dimensity Auto聯接平臺，助力V2X進入爆發期

汽車廠商除了聚焦智能座艙之外，智能網聯汽車作為物聯網產業的典型應用之一，近年來發展態勢也愈發明確。據華經產業研究院數據統計，預計到2025年全球智能網聯汽車銷量將突破7850萬輛，市場增量可謂巨大。

隨著車聯網的快速發展，汽車融入互聯互通的網絡體系，與大量外部設備與系統協同，日益增長的信息交互對高帶寬、高速率、高能效、多種無線網絡制式的共存與多功能應用提出了越來越高的需求。

實際上早在2G/3G/4G時代，聯發科就為業界提供車載通訊的解決方案了。

如今，隨著5G、V2X、GNSS和UWB等技術應用的突破，整個汽車通訊形態發生了變化，因此設計開發的邏輯也相應有所不同。尤其是5G的到來，大大增強了車與車、車與人、車與道路基礎設施的聯接能力，在解鎖車聯網更多潛能的同時，助力車聯網快速落地。

面對行業發展趨勢，聯發科推出的Dimensity Auto聯接平臺匯聚了其在5G、Wi-Fi、藍牙、導航、衛星等通信技術方面的領先優勢，為汽車通訊領域發展帶來強勁動力。

據了解，Dimensity Auto聯接平臺支持5G Sub-6GHz、Wi-Fi7、多頻GNSS全球衛星導航系統等，面向越來越豐富的V2X應用場景，提供了全面成熟的解決方案，助力實現車外V2X通訊、車內Wi-Fi高速穩定連網，以高整合度和互通性，及高性能、低功耗等特性，建立可靠而廣泛的智能聯接能力，滿足汽車企業和用戶日益多樣化的新需求。

尤為值得注意的是，Dimensity Auto聯接平臺還可以滿足多種無線網絡制式的高度互通共存，包括Wi-Fi、藍牙并行抗干擾、Wi-Fi與5G蜂窩網絡專屬協議等，保障汽車網絡連接的質量和穩定性。

游人杰表示，“從整個半導體行業來看，聯發科都是業界少有的擁有所有無線連接技術的公司。”

展望未來，V2X或將進入一個爆發期，而聯發科正在憑借通訊領域的技術優勢，以更開放的姿態與產業鏈伙伴加強合作，一方面是共同努力先把車聯網這塊“蛋糕”做大，然后再在這個大市場的迭代和演進過程中持續受益。

Dimensity Auto駕駛平臺，AI技術必不可少

當前，智能駕駛功能正在快速上車，L2級輔助駕駛功能已經成熟，L2+級高級輔助駕駛也開始進入定點量產階段。在今年上海車展期間，也能明顯感覺到主機廠和供應商們都在不約而同地聚焦L2-L3級別之間的ADAS高級輔助駕駛解決方案。

以DMS駕駛員監控系統功能為例，比如以影像識別為基礎的駕駛輔助系統也能夠實時偵測車內外的情況，如果車主出現疲勞駕駛打瞌睡、與前車距離過近、剎車沒有踩緊或者在倒車時后方視野盲區有障礙物等異常狀況時，它都會自動幫車主做出安全有效的決定，及時避免事故的發生，從多方面提升了用戶駕駛體驗。

而賦予更多ADAS和更高級別自動駕駛系統的背后，是對芯片高算力和AI技術需求的不斷提升。這也正是聯發科的優勢所在，據了解，聯發科在AI領域深耕已久，在天璣9200旗艦5G移動芯片中就集成了其第六代AI處理器APU，在性能和功耗方面都實現了新突破。

延伸到智能駕駛領域，聯發科用領先的AI技術和行業經驗打造了Dimensity Auto駕駛平臺，以高度開放的模式與生態伙伴合作，充分發揮出APU的先進特性。在當前激烈的競爭環境下，聯發科憑借在汽車業務上多年的扎實積累為車企提供性能保障和差異化優勢。

Dimensity Auto關鍵組件，為汽車多元化賦能

除了布局以上三個平臺外，聯發科還將自身技術儲備優勢向車用產品持續擴展，通過整合集團的多元化關鍵技術與核心產品優勢，打造了Dimensity Auto關鍵組件解決方案，包括電源管理芯片、顯示驅動芯片、GNSS全球衛星導航系統、攝像頭ISP等產品，以及降噪和以太網絡技術，長期為汽車行業提供關鍵零部件解決方案。

游人杰表示，聯發科的Dimensity Auto關鍵組件已經在市場上取得了市場份額，隨著更多的量產，將在電源效率、屏幕顯示質量、導航定位/路線規劃、多攝像頭接入以及車載通訊穩定性等方面帶來提升。同時，聯發科還在積極開展前瞻研究布局和創新突破，為新一代智能汽車的發展貢獻力量。

繼往開來，聯發科深踩加速踏板

如上文所述，聯發科在旗艦手機市場表現出來的高算力、低功耗、強聯接、先進制程工藝及更優使用體驗已經受到手機行業的認可，在其產業鏈和技術優勢延續下，聯發科車載芯片從其技術儲備的領域出發，承襲“天璣”品牌在移動旗艦市場的豐富經驗，將其旗艦水準延續到汽車領域，為廣大消費者帶來更加智能化、沉浸式的舒適駕乘體驗。

汽車座艙和車載通訊系統也同樣如此，前者是聯發科延續多年的多媒體強項領域，已有豐富的多媒體芯片解決方案與IP平臺可供利用，同時導入智能電視、平板及筆記本電腦、音頻等各項領先技術。而后者是聯發科最拿手的通訊技術，在汽車內部加入各類通信模塊，實現車聯網，數據分析和共享等。

作為全球領先的半導體設計公司，聯發科擁有多元化的產品組合，Dimensity Auto天璣汽車平臺的發布，不僅在品牌上延伸了Dimensity 天璣旗艦品牌，而且憑借在智能手機、智能電視、無線網絡連接、筆記本電腦、智能家居、物聯網等諸多領域的領導地位，聯發科將多平臺領先技術延伸至汽車行業，提供高算力、高智能、節能可靠的開放性汽車解決方案，與生態合作伙伴共同推動汽車行業加速向智能化邁進。

另一方面，聯發科Dimensity Auto天璣汽車平臺的發布還改善了當前市場上汽車芯片比較單一的現狀，提升了車用芯片市場多元化的競爭格局，把多種先進功能和技術創新帶到多種車型，把科技普及大眾，帶入每一個人的生活。

給大眾消費者帶來好處之外，Dimensity Auto天璣汽車平臺的發布對汽車產業鏈客戶來講同樣大有裨益。聯發科能夠提供完整且相對整合的解決方案，通過與聯發科的合作既能減少外部元器件數量，還能避免復雜的系統集成過程，并且還可以進一步打通日常消費電子、家庭生活設備、汽車出行等不同領域，帶來最大的靈活設計和快速服務，降低汽車制造商在產品設計與系統開發過程中的復雜性，從而縮短產品面市時間。

相信憑借聯發科在芯片領域的積累以及高度開放的生態合作，汽車行業將迎來新一輪的技術競賽，加快智能化時代的到來。

從手機芯片出貨量來看，聯發科在全球市場份額上成績斐然，已連續多年穩居行業榜首。而隨著在手機市場站穩腳跟，聯發科重磅加碼車用芯片這個迅速增長的市場。通過多年來的技術優勢和市場經驗，深入挖掘汽車賽道潛能。

根據研精畢智調研數據，預計2025年全球汽車芯片市場規模將達到740億美元，近5年復合增長率達10%。可見，汽車電子被視為繼手機之后的半導體產業新風口，增長潛力較大。

綜合來看，聯發科通過持續投資車用領域展開全面布局，憑借其5G、旗艦運算、多媒體和全場景聯接能力、先進工藝下的芯片設計能力、復雜系統的集成能力，以及安全可靠的工程能力，聯發科不僅幫助客戶和合作伙伴實現硬件上的適配，還將協助孵化軟件和解決方案生態系統，為主機廠、Tier1、方案商等眾多生態伙伴提供底層技術，在幫助自身打造第二增長曲線的同時，也為智能汽車產業生態的發展貢獻力量。