，高通和泰雷茲宣布，雙方在第二代驍龍 8 移動平臺上完成全球首個可商用部署的 iSIM 卡(集成式 SIM 卡)認證，使 SIM 卡功能能夠通過智能手機的主處理器實現。

高通表示，GSMA的安全認證確保了 iSIM 卡能夠支持與最新一代 eSIM 卡(嵌入式 SIM 卡)相同的高標準網絡保護以及“隨時隨地”的靈活連接。全新的 iSIM 卡現在能夠助力終端制造商在保持行業領先安全等級的同時，進一步節省空間并降低制造和供應鏈成本。

據介紹，該 iSIM 卡完全符合 GSMA 遠程 SIM 卡配置規范，可通過任何標準平臺對 iSIM 卡功能訂閱進行遠程管理。

據IT之家此前報道，高通在 2022 年初就全球首次演示了采用 iSIM 的智能手機，使用的是一臺三星 Galaxy Z Flip3 5G，搭載驍龍 888 5G 芯片。時隔一年，iSIM 卡成功獲得了 GSMA 的可商用部署認證。

iSIM 允許增加內存容量、增強性能和更高的系統集成度。此前的 eSIM 卡需要單獨的芯片，隨著 iSIM 卡的引入，不再需要單獨的芯片，消除了分配給 SIM 服務的專有空間，直接嵌入在設備的應用處理器中。

Kaleido Intelligence 的研究稱，到 2027 年 iSIM 卡的市場份額將增長至 3 億，占全部 eSIM 卡出貨量的 19%。