電子元件制造商三星電機首次在韓國開始量產用于服務器的FC—BGA，表明其目標是成為全球第三大ic封裝基板工廠。

據BusinessKorea和Pulse報道，三星電子宣布其半導體基板產量不斷提高，從2019年的49.5萬平方米提高到2021年的70.3萬平方米，相當于100個足球場由于基板持續短缺，公司產能利率接近100%

FC—BGA是高階基板，技術難度極大三星電機表示將擴大高端產品的生產，目標是成為第三大半導體基板工廠，僅次于日本工廠伊比登和新光電氣未來五年，預計FC—BGA市場每年增長10%以上，市值將從113億美元上升到2026年的170億美元三星電機負責人Ahn Jung—hoon表示，雖然半導體基板市場規模小于代工，但其增長潛力遠大于代工

今年到目前為止，三星電子已經在韓國生產線上投資了3000億韓元，用于生產下一代基板在過去的兩年中，該公司已經花費了2萬億韓元來擴大FC—BGA的生產設施