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據中國臺灣省電子時報報道,TSMC的3納米工藝將于今年8月投入量產可是,TSMC決定將其3納米R&D團隊轉移到1.4納米開發,以獲得霸權,防止英特爾搶訂單預定下月開炮,投入第一階段開發,確認技術規格
據指出,TSMC已于今年8月敲定了珠爾研發中心的P8工廠和柯南18B的P5工廠在南北同時啟動3納米量產后,下一步就是在先進制造工藝的發展上,通過2納米技術來壓制英特爾在爭奪蘋果下一代處理器上的突破性威脅,以保持其在晶圓代工領域的領先地位
本站了解到,在此前的財報會議上,TSMC聯席總裁魏哲佳曾表示,公司的2nm工藝正在研發中根據初步計劃,2024年底開始試產,最快2025年投入量產不過,英特爾此前表示,公司將在今年下半年完成英特爾18A的芯片設計,并將原定的量產時間從之前的2025年提前至2024年
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