日前，知名半導體分析機構Yole發布了去年全球封裝市場的最新分析，同時也提供了對新興市場和成熟市場增長率的產能，資本支出和供應鏈的見解。

Yole的半導體，內存和計算技術和市場分析師兼封裝團隊成員加布里埃拉·佩雷拉表示:2021年對于先進封裝行業來說是重要的一年陽光繼續主導市場，其次是Amkor英特爾保持第三的位置，長江電子科技和TSMC緊隨其后此外，2021年收入同比增長高于2020年，增長最快的OSAT主要來自中國大陸

2021年，全球高級包裝市場總收入為321億美元，預計到2027年復合年增長率將達到10%，總收入為572億美元包括5G，車載信息娛樂/高級駕駛輔助系統，人工智能，數據中心和可穿戴應用在內的大趨勢繼續推動著高級封裝的發展

分析認為，2021年是高級包裝的重要一年，前三名OSAT的收入同比增長20%。雖然這次公布的專利只有一頁，但是華為能否使用雙核疊加技術的討論終于進入了第二階段。。

Yole專門從事封裝和組裝的技術和市場分析師Stefan Chitoraga表示:OSAT少校去年第四季度的收入同比增長15%至26%，環比增長1%至15%伴隨著先進工藝中晶體管的成本越來越高，消費者對越來越薄的電子設備更感興趣，OSAT發現價值機會轉向了先進封裝

領先的OSAT正在滿負荷運行其包裝產能，許多生產線仍面臨產能限制這種情況將持續到2022年此外，IDM的包裝外包繼續加速，特別是對于更先進的產品，因為他們的投資更集中于前者的制造以擴大生產總而言之，OSAT正在放緩其引線鍵合產能的擴張，2022年的資本支出將主要用于高級封裝和測試

Yole的先進封裝季度市場監測報告還列出了中國大陸OSAT生態系統中收入增長最大的公司，其中佩頓科技，蘇洲方靜半導體，鐘浩科技，華潤微電子和永思電子處于領先地位政府一直在大力投資，因為它希望增加和加強區域半導體的開發和供應如今，中國大陸排名前三的半導體封裝測試公司已躋身全球前十，占2021年中國前十大OSAT營收的85%