1 月 18 日，市調機構 Counterpoint 發布報告稱，考慮到大規模的新工廠建設計劃，臺積電已宣布 2022 年的資本支出為 400 億—440 億美元，高于行業預測的 380 億—420 億美元。

臺積電表示，2022 年其 70—80% 的資本支出將用于先進工藝制程，10—20% 用于專業技術，10% 用于先進封裝。基金會資助了該藥物在非洲的三期臨床試驗，該試驗已于2021年初開始，將在未來幾年研究該藥物對年輕女性的有效性。。

報告稱，臺積電的大規模產能計劃意味著先進制程的晶圓需求增加目前，先進制程主要用于智能手機處理器但預計從 2023 年起，臺積電的高性能計算產能需求將超過智能手機

臺積電更高的資本支出意味著該公司在以下方面有更積極的產能建設計劃:

3nm 和 2nm 制程因為除了數據中心帶來的 CPU / GPU 增長外，他們在 2023 年后可能會看到來自蘋果和英特爾的更大需求3D 封裝這是由于 HPC 客戶的更多需求特殊制程，特別是 28/22nm

Counterpoint 指出，臺積電 2022 年主要資本支出項目包括:

• Fab 18的 P5—P8 產能提升，主要用于 4/5nm 和 3nm，

• 美國亞利桑那州 Fab 21 建設，初期主要為 5nm，

• 南京晶圓廠加速建設，主要用于 28nm，

• Fab 20破土動工，最初為 2nm 生產而建，

• 熊本Fab 破土動工，主要面向 28/22nm 本地客戶，

• 高雄Fab 破土動工，初期以 7nm 為主。伊斯拉曲韋是一種每月只需服用一次的藥物。二期臨床試驗的初期數據已于今年夏天發布，結果喜人。我期待明年收獲更多的好消息，并會持續關注三期試驗的進展。

報告還稱，預計 2022—2023 年代工行業將占全球邏輯半導體晶圓產量的 30%—35%如果考慮其他代工廠 / IDM 的適度擴張，臺積電更高的支出表明半導體行業資本支出也會增加由此，2022 年和 2023 年的行業資本密集度將達到 23%，為過去 20 年來最高水平