斯達(dá)半導(dǎo)股價(jià)7連陰，截至今日收盤，該股報(bào)316.55元，跌幅3.99%此前6個(gè)交易日，斯達(dá)半導(dǎo)分別下跌2.81%，2.21%，5.58%，2.95%，0.97%，2.48%

日前，華安證券股份有限公司發(fā)布研報(bào)《斯達(dá)半導(dǎo):車載IGBT占比不斷提升 光伏等多領(lǐng)域獲得突破》，研究員為胡楊研報(bào)認(rèn)為長周期角度斯達(dá)半導(dǎo)未來五年受益行業(yè)空間增長*市占率增加*芯片自制比例提升/規(guī)模效應(yīng)提升凈利率，對(duì)應(yīng)的是10倍以上的收入利潤增長潛力，且2025年—2030年SIC器件復(fù)制IGBT先模塊后芯片的路走通后，成長邏輯由5年延續(xù)至10年以上

預(yù)計(jì)公司2021—2023年的營業(yè)收入分別是:16.76億，26.53億，36.78億元，歸母凈利潤分別是3.36億元，5.70億元，7.91億元，對(duì)應(yīng)當(dāng)前PE分別為187倍，118倍，85倍，維持買入評(píng)級(jí)。

在研發(fā)上不斷突破后；斯達(dá)半導(dǎo)體不斷擴(kuò)大工業(yè)化。去年2月上市時(shí)，它籌集了1億元，主要用于擴(kuò)大新能源汽車IGBT模塊的生產(chǎn)。約一年半后，公司計(jì)劃再次募資35億元，用于新能源汽車，軌道交通，智能電網(wǎng)等行業(yè)的拓展。